[发明专利]激光加工系统以及激光加工系统的控制方法有效

专利信息
申请号: 201880041974.0 申请日: 2018-03-19
公开(公告)号: CN110785257B 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 小松嵩宙 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 韩丁
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 激光 加工 系统 以及 控制 方法
【权利要求书】:

1.一种激光加工系统的控制方法,所述激光加工系统具备:

机器人,具有至少在二维平面具有多个动作自由度的激光切断头;和

激光振荡装置,向所述激光切断头引导激光,

通过所述激光切断头的动作来将加工对象切断为所希望的切断形状,

所述激光加工系统的控制方法包含:

启动步骤,使所述激光切断头弧状地移动,以使得从以规定所述切断形状的坐标的基准点为基准而被定义的动作开始点向沿着所述切断形状的主轨迹切断开始点照射激光;

切断步骤,使所述激光切断头移动,以使得从所述主轨迹切断开始点向沿着所述切断形状的主轨迹切断结束点照射激光;和

终结步骤,使所述激光切断头弧状地移动,以使得从所述主轨迹切断结束点向以所述基准点为基准而被定义的动作结束点照射激光,

在所述启动步骤中,在向沿着连结所述基准点与所述主轨迹切断开始点的线段的方向加速后进行减速移动,向朝向连结所述基准点与所述主轨迹切断开始点的线段的方向加速移动。

2.根据权利要求1所述的激光加工系统的控制方法,其中,

所述动作开始点以及所述动作结束点以距所述基准点的距离以及与通过所述基准点的基准线的角度而被独立地定义,并且被选择性地定义在所述切断形状的内侧区域或者外侧区域的任意区域。

3.根据权利要求1或者2所述的激光加工系统的控制方法,其中,

在所述终结步骤中,在向沿着连结所述主轨迹切断结束点与所述基准点的线段的方向加速后进行减速移动,向与连结所述主轨迹切断结束点与所述基准点的线段分离的方向减速移动。

4.一种激光加工系统,具备:

机器人,具有至少在二维平面具有多个动作自由度、将加工对象切断为所希望的切断形状的激光切断头;

激光振荡装置,向所述激光切断头引导激光;和

控制部,执行以下步骤:

启动步骤,使所述激光切断头弧状地移动,以使得从以规定所述切断形状的坐标的基准点为基准而被定义的动作开始点向沿着所述切断形状的主轨迹切断开始点照射激光;

切断步骤,使所述激光切断头移动,以使得从所述主轨迹切断开始点向沿着所述切断形状的主轨迹切断结束点照射激光;和

终结步骤,使所述激光切断头弧状地移动,以使得从所述主轨迹切断结束点向以所述基准点为基准而被定义的动作结束点照射激光,

在所述启动步骤中,在向沿着连结所述基准点与所述主轨迹切断开始点的线段的方向加速后进行减速移动,向朝向连结所述基准点与所述主轨迹切断开始点的线段的方向加速移动。

5.根据权利要求4所述的激光加工系统,其中,

所述动作开始点以及所述动作结束点以距所述基准点的距离以及与通过所述基准点的基准线的角度而被独立地定义,并且被选择性地定义在所述切断形状的内侧区域或者外侧区域的任意区域。

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