[发明专利]作为层间电介质的石墨烯在审
| 申请号： | 201880040470.7 | 申请日： | 2018-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN110753998A | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 陆叶;杨斌;鲍军静 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/532 | 分类号： | H01L23/532;H01L21/768 |
| 代理公司： | 11256 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 崔卿虎 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种集成电路可以包括多个后道工序(BEOL)互连层。BEOL互连层可以包括导电线和导电通孔。该集成电路可以进一步包括在BEOL互连层之间的层间电介质(ILD)。ILD可以包括导电线和导电通孔。ILD的至少一部分可以包括低K绝缘石墨烯合金。 | ||
| 搜索关键词： | 互连层 导电通孔 导电线 集成电路 层间电介质 石墨烯 绝缘 合金 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路，包括：/n多个后道工序(BEOL)互连层，包括导电线和导电通孔；以及/n层间电介质(ILD)，介于包括所述导电线和所述导电通孔的所述BEOL互连层之间，其中所述ILD的至少一部分包括低K绝缘石墨烯合金。/n
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