[发明专利]制造或再生方法

摘要

在对电接触面进行保持的保持架能够在与电接触面交叉的第一方向上伸缩的情况下，在使电接触面的第一方向上的位置稳定的状态下对存储介质进行信息的写入、擦除及更新中的至少一个。保持架(52)具有第一外表面(52A)、第二外表面(52B)及作为弹性部件的螺旋弹簧(523)。IC芯片(51)的电接触面(511)保持于第一外表面。在组装体的制造或再生时，首先，使螺旋弹簧(523)在第一方向上收缩。由此，使第一外表面(52A)与第二外表面(52B)之间的第一方向上的距离缩短成比第一距离短的规定距离。然后，在第一外表面(52A)与第二外表面(52B)之间的第一方向上的距离维持于规定距离的状态下，使探针(60)与电接触面(511)接触。由此，对IC芯片(51)进行信息的写入、擦除及更新中的至少一个。

主权项

1.一种制造或再生方法，是具有存储介质和保持架的组装体的制造或再生方法，/n所述存储介质具有电接触面，/n所述保持架对所述电接触面进行保持，且具有：/n第一外表面，该第一外表面位于所述保持架的第一方向上的一方，且在该第一外表面保持有所述电接触面，所述第一方向是与所述电接触面交叉的方向；/n第二外表面，该第二外表面位于所述保持架的所述第一方向上的另一方，且位于在所述第一方向上与所述第一外表面分离的位置；以及/n弹性部件，该弹性部件位于所述第一外表面与所述第二外表面之间，并能够在所述第一方向上伸缩，/n所述第一外表面与所述第二外表面之间的所述第一方向上的距离能够与所述弹性部件的伸缩相应地在第一距离和比所述第一距离短的第二距离之间变化，/n所述制造或再生方法的特征在于，包括如下工序：/n通过使所述弹性部件在所述第一方向上收缩而使所述第一外表面与所述第二外表面之间的所述第一方向上的距离缩短成比所述第一距离短的规定距离的工序；/n将所述第一外表面与所述第二外表面之间的所述第一方向上的距离维持为所述规定距离的工序；以及/n在所述第一外表面与所述第二外表面之间的所述第一方向上的距离维持为所述规定距离的状态下，使探针与所述电接触面接触，从而对所述存储介质进行信息的写入、擦除及更新中的至少一个的工序。/n