[发明专利]发光二极管封装件在审
| 申请号： | 201880040215.2 | 申请日： | 2018-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN110770922A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 朴浚镕 | 申请（专利权）人： | 首尔伟傲世有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/52 |
| 代理公司： | 11722 北京钲霖知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李英艳;玉昌峰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 发光二极管封装件包括：基板，具有去除所述基板一部分而形成的通孔；第一端子以及第二端子，提供于所述基板上，所述第一端子与第一紧固部件电连接，所述第二端子与第二紧固部件电连接；发光二极管芯片，提供于所述基板上，并与所述第一端子以及第二端子连接；芯体，与所述第一紧固部件和所述第二紧固部件中的至少一个结合，并提供于所述通孔内；以及端子绝缘部，提供于所述通孔内，并覆盖所述通孔的内周面。 | ||
| 搜索关键词： | 紧固部件 基板 通孔 电连接 发光二极管封装件 发光二极管芯片 端子连接 绝缘部 内周面 芯体 去除 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装件，包括：/n基板，具有去除所述基板一部分而形成的通孔；/n第一端子以及第二端子，提供于所述基板上，所述第一端子与第一紧固部件电连接，所述第二端子与第二紧固部件电连接；/n发光二极管芯片，提供于所述基板上，并与所述第一端子以及第二端子连接；/n芯体，与所述第一紧固部件和所述第二紧固部件中的至少一个结合，并提供于所述通孔内；以及/n端子绝缘部，提供于所述通孔内，并覆盖所述通孔的内周面，/n所述芯体隔着所述端子绝缘部而与所述基板隔开。/n
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