[发明专利]发光二极管封装件

说明书

发光二极管封装件包括：基板，具有去除所述基板一部分而形成的通孔；第一端子以及第二端子，提供于所述基板上，所述第一端子与第一紧固部件电连接，所述第二端子与第二紧固部件电连接；发光二极管芯片，提供于所述基板上，并与所述第一端子以及第二端子连接；芯体，与所述第一紧固部件和所述第二紧固部件中的至少一个结合，并提供于所述通孔内；以及端子绝缘部，提供于所述通孔内，并覆盖所述通孔的内周面。

技术领域

本发明涉及一种发光二极管封装件，详细地涉及一种多个发光二极管芯片封装于基板的发光二极管封装件。

背景技术

发光二极管是发出通过电子和空穴的复合产生的光的无机半导体元件。这种发光二极管具有环保、低电压、寿命长以及价格低廉等优点。进一步地，发光二极管中紫外线发光二极管可以用作紫外线硬化、杀菌、白色光源、医学领域以及设备附属品等。尤其，利用紫外线的硬化装置利用向硬化对象，作为一例向涂布在产品表面等的涂料等照射紫外线进行硬化的化学反应原理，广泛应用在半导体、电子、医疗、通信等各种技术领域。

发明内容

本发明的目的在于提供一种在提高发光效率的同时缺陷减少的可靠性的发光二极管封装件。

本发明的一实施例的发光二极管封装件包括：基板，具有去除所述基板一部分而形成的通孔；第一端子以及第二端子，提供于所述基板上，所述第一端子与第一紧固部件电连接，所述第二端子与第二紧固部件电连接；发光二极管芯片，提供于所述基板上，并与所述第一端子以及第二端子连接；芯体，与所述第一紧固部件和所述第二紧固部件中的至少一个结合，并提供于所述通孔内；以及端子绝缘部，提供于所述通孔内，并覆盖所述通孔的内周面。所述芯体隔着所述端子绝缘部而与所述基板隔开。

在本发明的一实施例中，可以是，发光二极管封装件还包括：端子绝缘部，提供于所述通孔内，并覆盖所述通孔的内周面，所述芯体隔着所述端子绝缘部而与所述基板隔开。

在本发明的一实施例中，可以是，所述通孔贯通所述基板的前面和背面。

在本发明的一实施例中，可以是，所述第一端子具有结合第一紧固部件的第一紧固孔，所述第二端子以及所述芯体具有结合第二紧固部件的第二紧固孔。

在本发明的一实施例中，可以是，所述第一紧固部件以及所述第二紧固部件是螺栓，所述芯体与所述第一紧固部件和所述第二紧固部件中的至少一个螺纹结合。可以是，所述芯体由金属构成。

在本发明的一实施例中，可以是所述芯体包括：第一面，与所述基板的前面相对应；第二面，与所述基板的背面相对应；以及第三面，与所述通孔的内周面相对，可以是所述端子绝缘部提供于所述第三面和所述通孔的内周面之间。

在本发明的一实施例中，可以是，所述端子绝缘部覆盖所述芯体的所述第一面，所述芯体的所述第二面与所述基板的背面是实质上相同面。

在本发明的一实施例中，可以是，所述发光二极管封装件还包括：散热片，提供于所述基板的背面以及所述芯体的第二面上。可以是，所述散热片由金属构成。

在本发明的一实施例中，可以是，所述端子绝缘部覆盖所述芯体的所述第二面，所述芯体的所述第一面与所述基板的前面是实质上相同面。

在本发明的一实施例中，可以是，所述端子绝缘部密封所述通孔的一侧。

在本发明的一实施例中，可以是，所述端子绝缘部将所述芯体的所述第一面、所述第二面以及所述第三面全部覆盖。

在本发明的一实施例中，可以是，构成所述通孔的内周面中的至少一部分提供为相对于所述前面以及所述背面中的至少一个倾斜的倾斜面。

在本发明的一实施例中，可以是，所述基板的倾斜面具有与所述基板的前面和所述背面中的至少一个彼此不同的粗糙度。