[发明专利]配线构件的支承结构及配线构件有效
| 申请号： | 201880038738.3 | 申请日： | 2018-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN111630738B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 高仓龙太;西村哲也;白鸟翔;水野芳正 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H02G3/04 | 分类号： | H02G3/04;B60R16/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 高培培;赵晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 目的在于提供一种在将配线构件支承于安装对象构件的周围时，能够抑制从安装对象构件起的配线构件的高度的技术。配线构件的支承结构(1)具备安装对象构件(10)和安装于所述安装对象构件的配线构件(20)。配线构件(20)包括多个电线(22)和将所述多个电线分开保持且具有相对于所述电线而位于与所述安装对象构件相反一侧的顶壁(37)的多个电线保持部(36)。例如，所述配线构件(20)可考虑具备分别以包含至少一个所述电线保持部(36)的方式单独成形的多个电线保持构件(31、32、33、34、35)。 | ||
| 搜索关键词： | 构件 支承 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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