[发明专利]热压接合尖端及相关设备与方法在审
| 申请号： | 201880038539.2 | 申请日： | 2018-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN110741469A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | B·L·麦克莱恩;B·P·沃兹;马朝辉 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明揭示一种用于热压接合底表面的接合尖端，其包含裸片接触区域及覆盖所述底表面的至少一部分的低表面能材料。所述低表面能材料可覆盖基本上整个所述底表面，或仅覆盖围绕所述裸片接触区域的外围部分。所述裸片接触区域可相对于所述外围部分凹入某一深度，所述深度至少与要在所述经凹入的裸片接触区域中接纳的半导体裸片的厚度一样大。还揭示一种热压接合方法。 | ||
| 搜索关键词： | 接触区域 裸片 低表面能材料 热压接合 覆盖 外围 半导体裸片 接合 凹入的 凹入 接纳 | ||
【主权项】：
1.一种热压接合设备，其包括：/n接合尖端，其具有包括裸片接触区域的底表面；及/n低表面能LSE材料，其覆盖所述底表面的至少一部分。/n
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