[发明专利]功率电子设备模块有效
| 申请号： | 201880038531.6 | 申请日： | 2018-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN110753996B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | A·阿佩斯迈尔;J·阿萨姆 | 申请（专利权）人： | 奥迪股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/492;H01L23/34;H01L25/07;H01L25/11 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 吴鹏;牛晓玲 |
| 地址： | 德国因戈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种功率电子设备模块(10)，其包括：具有衬底金属化层(14)的衬底(12)，该衬底金属化层被分成用于为功率电子设备模块(10)提供导电路径的导电区域(16，18)；半导体开关芯片(26)，其利用第一功率电极(28)结合至衬底金属化层(14)的第一导电区域(18)；导体板(34，34’)，其结合至半导体开关芯片(26)的与第一功率电极(28)相对的第二功率电极(30)；以及栅极导体(40，40’)，其结合至半导体开关芯片(26)的除第二功率电极(30)以外的栅电极(32)；其中，导体板(34，34’)延伸到衬底金属化层(14)的第二导电区域(18)，并且栅极导体(40，40’)延伸穿过布置在栅电极(32)上方的所述导体板(34，34’)中的开口(38)。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 电子设备 模块 | ||
【主权项】：
1.一种功率电子设备模块(10)，包括：/n具有衬底金属化层(14)的衬底(12)，所述衬底金属化层被分成用于为所述功率电子设备模块(10)提供导电路径的多个导电区域(16，18)；/n半导体开关芯片(26)，所述半导体开关芯片利用第一功率电极(28)结合至所述衬底金属化层(14)的第一导电区域(18)；/n导体板(34，34’)，所述导体板结合至所述半导体开关芯片(26)的与所述第一功率电极(28)相对的第二功率电极(30)；/n栅极导体(40，40’)，所述栅极导体结合至所述半导体开关芯片(26)的除所述第二功率电极(30)之外的栅电极(32)；/n其中，所述导体板(34，34’)延伸到所述衬底金属化层(14)的第二导电区域(18)，并且所述栅极导体(40，40’)延伸穿过所述导体板(34，34’)中的布置在所述栅电极(32)上方的开口(38)。/n
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