[发明专利]柔性扁平电缆、其制造方法、和其制造中使用的未发泡绝缘带有效

专利信息
申请号: 201880037942.3 申请日: 2018-06-25
公开(公告)号: CN110709947B 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 依田直人;杨政达 申请(专利权)人: 东京特殊电线株式会社
主分类号: H01B7/08 分类号: H01B7/08;H01B7/02;H01B7/18;H01B11/00;H01B13/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: [课题]提供:为低介电常数且即使在使用时介电常数的变动也小的、用于高速传输的柔性扁平电缆、其制造方法、和其制造中使用的未发泡绝缘带。[解决方案]通过如下柔性扁平电缆(10)解决上述课题:其为用于高速传输的柔性扁平电缆(10),其具有:多个导体(1);夹持导体(1)的2层的粘接性绝缘层(2);夹持2层的粘接性绝缘层(2)的树脂薄膜(3);和,至少设置于树脂薄膜(3)的一者的屏蔽层(5),前述2层的粘接性绝缘层(2)中的一者或两者由以发泡倍率为1.81以上且2.25以下的范围内发泡了的选自聚苯醚树脂和其共聚物、聚苯乙烯树脂和其共聚物、聚烯烃树脂和其共聚物中的树脂构成,发泡颗粒的平均粒径D为15μm以上且40μm以下的范围内。
搜索关键词: 柔性 扁平 电缆 制造 方法 使用 发泡 绝缘
【主权项】:
1.一种柔性扁平电缆,其特征在于,其为用于高速传输的柔性扁平电缆,/n其具备:多个导体;夹持所述导体的2层的粘接性绝缘层;夹持所述2层的粘接性绝缘层的树脂薄膜;和,设置于所述树脂薄膜的至少一者的屏蔽层,/n所述2层的粘接性绝缘层中的一者或两者由以发泡倍率为1.81以上且2.25以下的范围内发泡了的选自聚苯醚树脂和其共聚物、聚苯乙烯树脂和其共聚物、聚烯烃树脂和其共聚物中的树脂构成,发泡颗粒的平均粒径为15μm以上且40μm以下的范围内。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京特殊电线株式会社,未经东京特殊电线株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201880037942.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top