[发明专利]柔性扁平电缆、其制造方法、和其制造中使用的未发泡绝缘带

说明书

[课题]提供：为低介电常数且即使在使用时介电常数的变动也小的、用于高速传输的柔性扁平电缆、其制造方法、和其制造中使用的未发泡绝缘带。[解决方案]通过如下柔性扁平电缆(10)解决上述课题：其为用于高速传输的柔性扁平电缆(10)，其具有：多个导体(1)；夹持导体(1)的2层的粘接性绝缘层(2)；夹持2层的粘接性绝缘层(2)的树脂薄膜(3)；和，至少设置于树脂薄膜(3)的一者的屏蔽层(5)，前述2层的粘接性绝缘层(2)中的一者或两者由以发泡倍率为1.81以上且2.25以下的范围内发泡了的选自聚苯醚树脂和其共聚物、聚苯乙烯树脂和其共聚物、聚烯烃树脂和其共聚物中的树脂构成，发泡颗粒的平均粒径D为15μm以上且40μm以下的范围内。

技术领域

本发明涉及：为低介电常数且即使在使用时介电常数的变动也小的、用于高速传输的柔性扁平电缆、其制造方法、和其制造中使用的未发泡绝缘带。

背景技术

为了满足电子设备领域中的小型化和轻量化的要求，加工性和挠性优异的柔性扁平电缆作为电子设备的内部布线材料被广泛使用。柔性扁平电缆一般通过如下方法等制造：使用由聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜、PVC薄膜等形成的绝缘薄膜2张，在该薄膜之间夹持多条导电体并进行干式层压的方法；使用以热塑性树脂为粘接性绝缘层的薄膜2张，在其薄膜之间夹持多条导电体并用加热辊粘接的方法等。

为了将柔性扁平电缆用于高频传输用途，要求绝缘层的低介电常数化，为了满足该要求，提出了：使绝缘层发泡而减小介电常数这样类型的柔性扁平电缆。

专利文献1中记载的扁平电缆使预先发泡后的片贴合而解决了制作扁平电缆时产生的发泡垮塌等问题。具体而言，公开了一种扁平电缆的制造方法，其为在2张带粘接剂层的绝缘带之间夹入多条导体，通过经加热的2根辊，从而层压并一体化的扁平电缆的制造方法，在加热辊部层压并一体化时，同时使绝缘带的粘接剂层部分发泡。其实施例中，使用共聚聚酯树脂作为粘接剂层用树脂组合物，使用热膨胀性的微球作为发泡剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平7-331199号公报

发明内容

发明要解决的问题

专利文献1中，关于发泡倍率，未记载基于实施例的实验依据，但记载了加热粘接剂层而成的发泡层的发泡倍率为1.3～1.8。记载了发泡倍率超过1.8的情况下，发泡层的强度不足而容易垮塌，是不适当的。

针对近年来的发泡层的低介电常数化的要求，需要形成更高的发泡倍率。然而，提高了发泡倍率的发泡层容易垮塌，其结果，存在使用中介电常数容易变动的难点，但以往对于这一点，没有研究的例子。

本发明是为了解决上述课题而作出的。其目的在于，提供：为低介电常数且即使在使用时介电常数的变动也小的、用于高速传输的柔性扁平电缆、其制造方法、和其制造中使用的未发泡绝缘带。

用于解决问题的方案

(1)本发明的柔性扁平电缆的特征在于，其为用于高速传输的柔性扁平电缆，其具有：多个导体；夹持前述导体的2层的粘接性绝缘层；夹持前述2层的粘接性绝缘层的树脂薄膜；和，设置于前述树脂薄膜的至少一者的屏蔽层，前述2层的粘接性绝缘层中的一者或两者由以发泡倍率为1.81以上且2.25以下的范围内发泡了的选自聚苯醚树脂和其共聚物、聚苯乙烯树脂和其共聚物、聚烯烃树脂和其共聚物中的树脂构成，发泡颗粒的平均粒径为15μm以上且40μm以下的范围内。

根据本发明，夹持导体的2层的粘接性绝缘层中的一者或两者为粘接性发泡绝缘层，且为由该粘接性发泡绝缘层的发泡倍率以上述范围内发泡了的上述树脂构成的层，因此，可以根据其发泡倍率和树脂特性而形成低介电常数。另外，发泡颗粒的平均粒径设为上述范围内，从而即使在使用时也可以减小介电常数的变动。