[发明专利]具有适形目标焊盘的可变形电气触点在审
| 申请号： | 201880037900.X | 申请日： | 2018-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN110720141A | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | B·哈巴;G·Z·格瓦拉 | 申请（专利权）人： | 伊文萨思公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 11256 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 马明月 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了用于微电子组装和其他应用的具有适形目标焊盘的可变形电气触点。例如，在管芯级或晶片级的微电子组装期间，第一基板上的多个可变形电气触点可以被接合到第二基板上的多个适形焊盘。每个可变形触点变形至某个程度，该程度与第一基板和第二基板之间的接合压力的量相关。变形工艺还利用可变形电气触点擦拭每个相应的适形焊盘以形成新的金属与金属接触以便进行良好的传导。每个适形的焊盘在被可压缩材料加压时塌缩，以呈现电气触点的近似变形的形状，从而提供大导电表面积，同时还补偿水平不对准。可以升高温度以熔化电介质，该电介质封装电气连接、平衡两个基板之间的间隙和变化，并且将两个基板永久性地固定在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 电气触点 可变形 适形 焊盘 电介质 微电子组装 第二基板 第一基板 基板 熔化 可压缩材料 变形工艺 电气连接 接合压力 金属接触 目标焊盘 接合 变形的 不对准 管芯级 晶片级 触点 导电 塌缩 传导 擦拭 封装 加压 近似 变形 升高 金属 平衡 应用 | ||
【主权项】：
1.一种系统，包括：/n多个触点，所述多个触点在第一基板上；/n多个焊盘，所述多个焊盘在第二基板上，当所述第一基板接合到所述第二基板时，所述多个焊盘与所述第一基板上的所述多个触点导电联接；/n可压缩材料，所述可压缩材料位于所述多个焊盘下方；/n每个触点被构造成相对于抵靠每个相对应的焊盘的压缩程度而变形至变化的形状，并且/n每个焊盘被构造成在被所述可压缩材料加压时至少部分地适形于所述相对应的触点的所述变化的形状。/n
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