[发明专利]具有适形目标焊盘的可变形电气触点

说明书

本发明提供了用于微电子组装和其他应用的具有适形目标焊盘的可变形电气触点。例如，在管芯级或晶片级的微电子组装期间，第一基板上的多个可变形电气触点可以被接合到第二基板上的多个适形焊盘。每个可变形触点变形至某个程度，该程度与第一基板和第二基板之间的接合压力的量相关。变形工艺还利用可变形电气触点擦拭每个相应的适形焊盘以形成新的金属与金属接触以便进行良好的传导。每个适形的焊盘在被可压缩材料加压时塌缩，以呈现电气触点的近似变形的形状，从而提供大导电表面积，同时还补偿水平不对准。可以升高温度以熔化电介质，该电介质封装电气连接、平衡两个基板之间的间隙和变化，并且将两个基板永久性地固定在一起。

相关申请

本专利申请要求Haba等人的于2017年6月17日提交的美国临时专利申请号62/518,406的优先权权益，并且其通过引用整体并入本文。

背景技术

一般而言，3D集成电路生产中或电子组装中的基板或表面可以具有电气触点阵列、结合焊盘阵列或栅格阵列，以被导电接合到第二基板或表面上的相对应的电气触点。触点中的均匀度可能并不总是完美的。常规地，如果单个电气触点太短或太高，则在两个表面的接合中通常不存在允许短触点满足其目标结合焊盘或防止高触点阻止附近触点的结合的余量。这是因为常规触点全部被假定为理想的，并且计算存在于待接合的表面之间的介电层，以在明确的单个固定距离处提供两个表面的接合中的无变化阻挡。在常规管芯或晶片级接合工艺中的这种顺应性缺乏导致某个百分比的最终产品是不可接受的，因为可能存在在接合期间不连接的一些电气触点。

发明内容

本发明提供了用于微电子组装和其他应用的具有适形目标焊盘的可变形电气触点。例如，在管芯级或晶片级的微电子组装期间，第一基板上的多个可变形电气触点可以被接合到第二基板上的多个适形焊盘。每个可变形触点在由可压缩材料加压时变形至某个程度，该程度与第一基板和第二基板之间的接合压力的量相关。变形工艺还利用可变形电气触点擦拭每个相应的适形焊盘以形成新的金属与金属接触以便进行良好的传导。每个适形焊盘塌缩以呈现电气触点的近似变形的形状，从而提供较大的导电表面积，同时还补偿水平不对准。可以升高温度以熔化电介质，该电介质封装电气连接、平衡两个基板之间的间隙和变化，并且将两个基板永久性地固定在一起。

本发明内容并非旨在确定受权利要求书保护的关键或基本特征，也不旨在用于帮助限制权利要求书保护的主题范围。

附图说明

下文将参考附图描述本公开的某些实施方案，其中相同的附图标号表示相同的元件。然而，应当理解，附图所示为本文所述的各种具体实施，并且无意限制本文所述的各种技术的范围。

图1是示例系统的图，其中第一基板上的可变形触点接合到第二基板上的适形目标焊盘。

图2是图1的示例系统的示例接合状态的图。

图3示出了适形目标焊盘与相对应的可变形电气触点的完全适形和部分适形的显微图。

图4是具有组件的组合、多个层或不同材料的混合物的示例底部填充材料的图。

图5是示例可变形导电触点的示例几何特征的图。

图6是具有翼部的示例可变形导电触点的图。

图7是示例可变形导电触点和示例底部填充材料的附加实施方式的图。

图8是具有焊料膜或层的示例可变形导电触点的示例实施方式的图。

图9是用于在两个表面之间进行导电接触的可变形触点的附加示例的图。

图10是利用可变形导电触点和适形目标焊盘的电子组装的示例方法的流程图。

具体实施方式

概述