[发明专利]溅射靶材、溅射靶、溅射靶用铝板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201880035775.9 申请日: 2018-06-21
公开(公告)号: CN110709532B 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 竹田博贵;藤田昌宏 申请(专利权)人: 株式会社UACJ;住友化学株式会社
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;C22F1/04;C22F1/00
代理公司: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 代理人: 李海龙;龚敏
地址: 日本国东京都千*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 溅射靶材(2)由纯度为99.999质量%以上的铝和不可避免的杂质构成。在将板表面(21)的平均晶粒直径设为Ds[μm],将板厚的1/4的深度(22)处的平均晶粒直径设为Dq[μm],并将板厚的1/2的深度(23)处的平均晶粒直径设为Dc[μm]时,满足下述式,并且平均晶粒直径在板厚方向上连续地变化,Ds≤230Dq≤280Dc≤3001.2≤Dq/Ds1.3≤Dc/Ds
搜索关键词: 溅射 靶用铝板 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种溅射靶材,由纯度为99.999质量%以上的铝和不可避免的杂质构成,/n在将板表面的平均晶粒直径设为D
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