[发明专利]激光焊接方法及装置有效
| 申请号： | 201880028068.7 | 申请日： | 2018-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN110621432B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 生岛和正 | 申请（专利权）人： | 武藏工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K1/005 | 分类号： | B23K1/005;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供可防止基板或周围的不耐热部件的烧焦或残渣等的产生的激光焊接技术。一种自动焊接方法及其装置，是使用具备激光焊接装置(1)及Z轴驱动装置(43)的自动焊接装置(40)的自动焊接方法，包括：将激光焊接装置(1)的高度对准激光的照射直径(D1)成为大于焊料熔滴(S)的直径的预先设定的大小的位置的工序；对焊料熔滴(S)照射激光并以助焊剂的溶剂成分挥发且焊料粉不熔融的温度进行加热的工序；将激光焊接装置的高度对准激光的照射直径(D2)成为小于焊料熔滴(S)的直径的预先设定的大小的位置的工序；及对焊料熔滴(S)照射激光并以焊料粉熔融的温度加热而进行焊接的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 焊接 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种自动焊接方法，其特征在于，/n是使用具备激光焊接装置、及将激光焊接装置沿着上下方向驱动的Z轴驱动装置的自动焊接装置的自动焊接方法，/n所述激光焊接装置具备：/n主体，其具有下部开口及与下部开口连通的照射用孔；/n激光装置；/n光纤，其将来自激光装置的激光入射至照射用孔；以及/n镜，其使激光反射或透过并导光至下部开口，/n所述自动焊接方法包括：/n第一高度对准工序，其通过所述Z轴驱动装置，将激光焊接装置的高度对准自上方观察时激光的照射直径D1成为大于焊料熔滴S的直径的预先设定的大小的位置；/n预备加热工序，其对所述激光装置发送照射指令，对焊料熔滴S照射激光并以助焊剂的溶剂成分挥发且焊料粉不熔融的温度进行加热；/n第二高度对准工序，其通过所述Z轴驱动装置，将激光焊接装置的高度对准自上方观察时激光的照射直径D2成为小于焊料熔滴S的直径的预先设定的大小的位置；以及/n主加热工序，其对所述激光装置发送照射指令，对焊料熔滴S照射激光并以焊料粉熔融的温度加热而进行焊接。/n
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