[发明专利]激光焊接方法及装置有效

专利信息
申请号: 201880028068.7 申请日: 2018-04-24
公开(公告)号: CN110621432B 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 生岛和正 申请(专利权)人: 武藏工业株式会社
主分类号: B23K1/005 分类号: B23K1/005;H05K3/34
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 激光 焊接 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种自动焊接方法,其特征在于,

是使用具备激光焊接装置、及将激光焊接装置沿着上下方向驱动的Z轴驱动装置的自动焊接装置的自动焊接方法,

所述激光焊接装置具备:

主体,其具有下部开口、与下部开口连通的摄像用孔及与下部开口连通的照射用孔;

镜,其使激光反射或透过并导光至下部开口,并且使向下部开口的入射光反射或透过;

摄像装置,其经由所述摄像用孔及所述镜而对工件进行摄像;

激光装置,其由单一的激光光源构成;以及

光纤,其将来自激光装置的激光入射至照射用孔,

所述自动焊接方法包括:

第一高度对准工序,其通过所述Z轴驱动装置,将激光焊接装置的高度对准自上方观察时激光的照射直径D1成为大于焊料熔滴S的直径的预先设定的大小的位置;

预备加热工序,其对所述激光装置发送照射指令,对所述焊料熔滴S照射激光并以助焊剂的溶剂成分挥发且焊料粉不熔融的温度进行加热;

第二高度对准工序,其通过所述Z轴驱动装置,将激光焊接装置的高度对准自上方观察时激光的照射直径D2成为小于所述焊料熔滴S的直径的预先设定的大小的位置;以及

主加热工序,其对所述激光装置发送相较于所述预备加热工序以更高输出来射出激光的照射指令,对所述焊料熔滴S照射激光并以焊料粉熔融的温度加热而进行焊接。

2.如权利要求1所述的自动焊接方法,其特征在于,

在所述第二高度对准工序中,以在所述主加热工序中照射的激光收纳于电极焊盘的范围内的方式,对准激光焊接装置的高度。

3.如权利要求2所述的自动焊接方法,其特征在于,

所述焊料熔滴S被形成为未收纳于所述电极焊盘的范围内的大小。

4.如权利要求1~3中任一项所述的自动焊接方法,其特征在于,

在所述第一高度对准工序中,将所述照射直径D1设定于所述焊料熔滴S的直径的1.1倍~2倍的范围内。

5.如权利要求4所述的自动焊接方法,其特征在于,

在所述第二高度对准工序中,将所述照射直径D2设定于所述焊料熔滴S的直径的0.1倍~0.9倍的范围内。

6.如权利要求1~3中任一项所述的自动焊接方法,其特征在于,

在所述主加热工序中,包括逐渐增大所述激光的输出的工序。

7.如权利要求6所述的自动焊接方法,其特征在于,

在所述主加热工序中,以固定的输出照射激光预先确定的时间,接着逐渐增大激光的输出。

8.如权利要求1~3中任一项所述的自动焊接方法,其特征在于,

储存有多种模式的所述焊料熔滴S的直径、对应于该直径的照射直径D1及D2的组合、以及激光的输出,并根据所选择的一种模式来执行所述第一高度对准工序及所述第二高度对准工序。

9.如权利要求1~3中任一项所述的自动焊接方法,其特征在于,

所述摄像装置以在所述第二高度对准工序中,焦点对准的方式构成。

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