[发明专利]导电性组合物、导体的制造方法以及电子部件的布线的形成方法有效
| 申请号： | 201880027948.2 | 申请日： | 2018-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN110692109B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 粟洼慎吾;川久保胜弘 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B13/00;H05K1/09;H05K3/12;H01B1/22;H01B1/00 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;霍玉娟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种与基板的粘附性以及导电性优异的导电性组合物。该导电性组合物等含有铜粉末、氧化亚铜、无铅玻璃料和羧酸系添加剂，以铜粉末为100质量份计，含有5.5质量份以上25质量份以下的氧化亚铜，无铅玻璃料含有硼硅酸锌系玻璃料和钒锌系玻璃料，硼硅酸锌系玻璃料含有氧化硼、氧化硅、氧化锌以及任意的其他成分、且含量在前三位的氧化物成分为氧化硼、氧化硅以及氧化锌，钒锌系玻璃料含有氧化钒、氧化锌以及任意的其他成分、且含量在前两位的氧化物成分为氧化钒以及氧化锌，以铜粉末为100质量份计，含有0.1质量份以上5质量份以下的羧酸系添加剂。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 组合 导体 制造 方法 以及 电子 部件 布线 形成 | ||
【主权项】：
1.一种导电性组合物，含有铜粉末、氧化亚铜、无铅玻璃料和羧酸系添加剂，/n以所述铜粉末为100质量份计，含有5.5质量份以上25质量份以下的所述氧化亚铜，/n所述无铅玻璃料含有硼硅酸锌系玻璃料和钒锌系玻璃料，/n所述硼硅酸锌系玻璃料含有氧化硼、氧化硅、氧化锌以及任意的其他成分、且含量在前三位的氧化物成分为氧化硼、氧化硅以及氧化锌，/n所述钒锌系玻璃料含有氧化钒、氧化锌以及任意的其他成分、且含量在前两位的氧化物成分为氧化钒以及氧化锌，/n以所述铜粉末为100质量份计，含有0.1质量份以上5质量份以下的所述羧酸系添加剂。/n
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