[发明专利]导电性组合物、导体的制造方法以及电子部件的布线的形成方法

权利要求书

1.一种导电性组合物，含有铜粉末、氧化亚铜、无铅玻璃料和羧酸系添加剂，

以所述铜粉末为100质量份计，含有5.5质量份以上25质量份以下的所述氧化亚铜，

所述无铅玻璃料含有硼硅酸锌系玻璃料和钒锌系玻璃料，

所述硼硅酸锌系玻璃料含有氧化硼、氧化硅、氧化锌以及任意的其他成分、且含量在前三位的氧化物成分为氧化硼、氧化硅以及氧化锌，

所述钒锌系玻璃料含有氧化钒、氧化锌以及任意的其他成分、且含量在前两位的氧化物成分为氧化钒以及氧化锌，

以所述铜粉末为100质量份计，含有0.1质量份以上5质量份以下的所述羧酸系添加剂。

2.根据权利要求1所述的导电性组合物，其特征在于，以所述无铅玻璃料为100质量％计，含有20质量％以上80质量％以下的所述钒锌系玻璃料。

3.根据权利要求1或2所述的导电性组合物，其特征在于，所述钒锌系玻璃料含有30质量％以上50质量％以下的氧化钒，并含有30质量％以上50质量％以下的氧化锌。

4.根据权利要求1或2所述的导电性组合物，其特征在于，以所述无铅玻璃料为100质量％计，含有20质量％以上80质量％以下的所述硼硅酸锌系玻璃料。

5.根据权利要求1或2所述的导电性组合物，其特征在于，所述硼硅酸锌系玻璃料含有25质量％以上45质量％以下的氧化锌。

6.根据权利要求1或2所述的导电性组合物，其特征在于，以所述铜粉末为100质量份计，含有0.2质量份以上9质量份以下的所述无铅玻璃料。

7.根据权利要求1或2所述的导电性组合物，其特征在于，所述羧酸系添加剂为选自油酸以及亚油酸中的至少一种。

8.根据权利要求1或2所述的导电性组合物，其特征在于，以所述铜粉末为100质量份计，含有5.5质量份以上15质量份以下的所述氧化亚铜。

9.根据权利要求1或2所述的导电性组合物，其特征在于，所述铜粉末含有球状粉末以及片状粉末中的至少一种。

10.根据权利要求1或2所述的导电性组合物，其特征在于，所述铜粉末的平均粒径为0.2μm以上5μm以下。

11.根据权利要求1或2所述的导电性组合物，其特征在于，以导电性组合物为100质量％计，含有10质量％以上50质量％以下的有机载体。

12.一种导体的制造方法，具备对权利要求1-11中任一项所述的导电性组合物通过750℃以下的热处理来进行烧制的工序。

13.一种电子部件的布线的形成方法，具备：将权利要求1-11中任一项所述的导电性组合物涂布在基板上的工序、以及对涂布后的所述基板通过750℃以下的热处理来进行烧制的工序。