[发明专利]有机电子器件的制造方法在审
| 申请号： | 201880027785.8 | 申请日： | 2018-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN110574494A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 藤井贵志;森岛进一;松本康男 | 申请（专利权）人： | 住友化学株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/10 | 分类号： | H05B33/10;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/04 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 曹阳 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的一个方式的有机电子器件的制造方法具备：器件基板制造工序(S01)，制造在多个器件形成区域(DA)分别依次层叠第1电极层(18)、包含有机层的器件功能部(20)和第2电极层(22)而得的器件基板(12)，所述器件形成区域被假想地设定于具有挠曲性的支撑基板(16)，且具有至少一个角部；贴合工序(S02)，将包含密封基材(24)和层叠于密封基材的粘接层(26)的密封构件(14)以不在器件形成区域的角部(c1～c4)配置密封构件的方式经由粘接层贴合于器件基板的第2电极层侧；以及单片化工序(S03)，将贴合有密封构件的器件基板在每个器件形成区域进行单片化而得到有机电子器件(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 器件基板 器件形成区域 密封构件 电极层 有机电子器件 密封基材 单片化 粘接层 角部 贴合 多个器件 器件功能 贴合工序 依次层叠 支撑基板 制造工序 挠曲性 有机层 制造 配置 | ||
【主权项】：
1.一种有机电子器件的制造方法，其具备：/n器件基板制造工序，制造在多个器件形成区域分别依次层叠第1电极层、包含有机层的器件功能部和第2电极层而得的器件基板，所述器件形成区域被假想地设定于具有挠曲性的支撑基板，且具有至少一个角部；/n贴合工序，将包含密封基材和层叠于所述密封基材的粘接层的密封构件以不在所述器件形成区域的所述角部配置所述密封构件的方式，经由所述粘接层贴合于所述器件基板的所述第2电极层侧；以及/n单片化工序，将贴合有所述密封构件的所述器件基板在每个所述器件形成区域进行单片化而得到有机电子器件。/n
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