[发明专利]有机电子器件的制造方法

说明书

本发明的一个方式的有机电子器件的制造方法具备：器件基板制造工序(S01)，制造在多个器件形成区域(DA)分别依次层叠第1电极层(18)、包含有机层的器件功能部(20)和第2电极层(22)而得的器件基板(12)，所述器件形成区域被假想地设定于具有挠曲性的支撑基板(16)，且具有至少一个角部；贴合工序(S02)，将包含密封基材(24)和层叠于密封基材的粘接层(26)的密封构件(14)以不在器件形成区域的角部(c1～c4)配置密封构件的方式经由粘接层贴合于器件基板的第2电极层侧；以及单片化工序(S03)，将贴合有密封构件的器件基板在每个器件形成区域进行单片化而得到有机电子器件(10)。

技术领域

本发明涉及一种有机电子器件的制造方法。

背景技术

有机电子器件通常具备：通过在支撑基板上依次层叠第1电极层、包含有机层的器件功能部及第2电极而构成的器件基板、和为了防止上述有机层的劣化而贴合于器件基板的密封构件。为了有效地制造此种有机电子器件，例如可以考虑应用专利文献1的技术。即，首先制造将多个欲制造的有机电子器件一体化了的母材片。其后，对母材片中所含的每个有机电子器件进行裁切，得到欲制造的有机电子器件。此种方法中，通过实施一次的制造工序，可以制造多个有机电子器件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2016－513019号公报

发明内容

发明所要解决的问题

在制造将多个欲制造的有机电子器件一体化了的母材片的情况下，若遍及与单独的器件基板对应的区域地贴合密封构件，则能够缩短密封构件的贴合工序所需的时间。然而，若从母材片将各有机电子器件单片化，则在有机电子器件的角部存在密封构件。由此，例如当有机电子器件自角部落下时，由于易于因落下而在角部集中冲击，因此密封构件发生变形或剥离，产生密封性能降低的问题。

因而，本发明的目的在于，提供一种能够在实现生产率的提高的同时、防止密封性能的降低的有机电子器件的制造方法。

用于解决问题的方法

本发明的一个方面的有机电子器件的制造方法具备：器件基板制造工序，制造在多个器件形成区域分别依次层叠第1电极层、包含有机层的器件功能部、和第2电极层而得的器件基板，所述器件形成区域被假想地设定于具有挠曲性的支撑基板，且具有至少一个角部；贴合工序，将包含密封基材和层叠于上述密封基材的粘接层的密封构件以不在上述器件形成区域的角部配置上述密封构件的方式经由上述粘接层贴合于上述器件基板的上述第2电极层侧；和单片化工序，将贴合有上述密封构件的上述器件基板在每个上述器件形成区域进行单片化而得到有机电子器件。

上述制造方法中，通过实施一次器件基板制造工序、贴合工序及单片化工序，可以得到多个有机电子器件，因此可以实现生产率的提高。贴合工序中，以不在上述器件形成区域的角部配置上述密封构件的方式，经由上述粘接层将密封构件贴合于上述器件基板。因此，在利用单片化工序得到的有机电子器件的角部，不存在密封构件。因此，所制造的有机电子器件即使自角部落下也难以在角部附近发生密封构件剥离、或变形，从而可以抑制有机电子器件的密封性能的降低。

上述单片化工序中，可以利用与上述器件形成区域的形状对应的形状的裁切刀，在每个上述器件形成区域裁切贴合有上述密封构件的上述器件基板。该情况下，由于可以从经过上述贴合工序的上述器件基板有效地分离上述器件形成区域，因此有机电子器件的生产率进一步提高。

上述单片化工序中，可以使裁切刀从贴合有上述密封构件的上述器件基板的上述密封构件侧朝向上述支撑基板侧行进。该情况下，由于通过裁切刀的行进而将粘接层向支撑基板侧推压，因此可以防止在单片化工序中密封构件从器件基板剥离。