[发明专利]功率电子模块以及包含该模块的电功率变换器有效
| 申请号： | 201880025047.X | 申请日： | 2018-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN110506330B | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 哈迪·阿拉维;莫诺阿·阿麦扎尼 | 申请（专利权）人： | 维迪科研究所 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L25/065;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京旭路知识产权代理有限公司 11567 | 代理人： | 瞿卫军 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种模块(PM1)，其具有功率开关电子芯片(IT、ID)的3D堆叠架构，并且包括分别与第一和第二散热器(DH、DL)热接触的第一和第二介电基板(SH、SL)、至少一对第一和第二堆叠功率开关电子芯片(IT |
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| 搜索关键词： | 功率 电子 模块 以及 包含 电功率 变换器 | ||
【主权项】：
1.一种具有3D堆叠架构的功率电子模块，其包括用于与第一和第二散热器(DH、DL)热接触的第一和第二介电基板(SH、SL)、至少一对第一和第二堆叠功率开关电子芯片(ITHS、IDLS；IDHS、ITLS)、以及公共中间基板(SC)，所述第一和第二功率开关电子芯片(ITHS，IDLS；IDHS，ITLS)分别夹在所述第一介电基板(SH)和所述公共中间基板(SC)之间以及所述公共中间基板(SC)和所述第二介电基板(SL)之间，其特征在于，所述公共中间基板(SC)是整体金属元件，并且包括中心部分(SCC)和至少一个导热部分(SCL，SCR)，所述中心部分用于安装所述功率开关电子芯片(ITHS、IDLS；IDHS、ITLS)，所述导热部分与所述第一介电基板(SH)和/或所述第二介电基板(SL)热接触。/n
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