[发明专利]包含未浸渍的泡孔状碳纳米结构的复合物在审

专利信息
申请号: 201880024901.0 申请日: 2018-03-15
公开(公告)号: CN110506026A 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: M·比绍普;A·V·托马斯;D·A·布里尔 申请(专利权)人: 迪金森公司
主分类号: C01B32/15 分类号: C01B32/15;C01B32/18
代理公司: 11127 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 李栋修;庞东成<国际申请>=PCT/US
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种包含粘合剂以及具有泡孔结构的纳米结构碳的复合物,所述粘合剂包含聚合物粘合剂、金属粘合剂或陶瓷粘合剂或热解碳粘合剂中的一种或多种。所述泡孔结构包括一个或多个具有由模板形成的结构的泡孔壁以及一个或多个空腔。每个空腔基本上由一个或多个泡孔壁包围,并且基本上未被液体或固体浸渍。
搜索关键词: 粘合剂 泡孔结构 泡孔壁 空腔 聚合物粘合剂 金属粘合剂 陶瓷粘合剂 固体浸渍 纳米结构 复合物 热解碳 包围
【主权项】:
1.一种复合物,其包括:/n粘合剂,所述粘合剂包含聚合物粘合剂、金属粘合剂或陶瓷粘合剂或热解碳粘合剂中的一种或多种;以及/n具有泡孔结构的纳米结构碳,所述泡孔结构包括:/n一个或多个具有由模板形成的结构的壁;以及/n一个或多个空腔,每个空腔:/n基本上由一个或多个泡孔壁包围;并且/n基本上未被液体或固体浸渍。/n
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