[发明专利]包含未浸渍的泡孔状碳纳米结构的复合物

权利要求书

1.一种复合物，其包括：

粘合剂，所述粘合剂包含聚合物粘合剂、金属粘合剂或陶瓷粘合剂或热解碳粘合剂中的一种或多种；以及

具有泡孔结构的纳米结构碳，所述泡孔结构包括：

一个或多个具有由模板形成的结构的壁；以及

一个或多个空腔，每个空腔：

基本上由一个或多个泡孔壁包围；并且

基本上未被液体或固体浸渍。

2.根据权利要求1所述的复合物，其中：

一个或多个壁的大多数具有100nm以下的厚度；

大多数所述空腔具有：

10nm以上的直径；以及

基本上小于10:1的纵横比，

大多数所述泡孔结构具有1mm以下的直径。

3.根据权利要求1所述的复合物，其中，所述泡孔结构是通过模板定向化学气相沉积形成的。

4.根据权利要求1所述的复合物，其中，所述聚合物粘合剂是热塑性塑料。

5.根据权利要求4所述的复合物，其中，所述热塑性塑料包括以下中的至少一种：聚(甲基丙烯酸甲酯)、丙烯腈丁二烯苯乙烯、聚酰胺、聚乳酸、聚苯并咪唑、聚碳酸酯、聚醚砜、聚甲醛、聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、聚乙烯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯或其共聚物。

6.根据权利要求1所述的复合物，其中，所述聚合物粘合剂是热固性聚合物。

7.根据权利要求6所述的复合物，其中，所述热固性聚合物包括以下中的至少一种：聚酯、聚氨酯、聚脲、酚醛、脲醛、环氧树脂、苯并噁嗪、聚酰亚胺、双马来酰亚胺、聚氰尿酸酯、聚硅氧烷、乙烯基酯。

8.根据权利要求1所述的复合物，其中，所述纳米结构碳占所述复合物的1重量％以下。

9.根据权利要求1所述的复合物，其中，所述纳米结构碳占所述复合物的10重量％以下。

10.根据权利要求1所述的复合物，其中，所述纳米结构碳占所述复合物的50重量％以下。

11.根据权利要求1所述的复合物，其中，所述纳米结构碳与所述粘合剂非共价键合。

12.根据权利要求1所述的复合物，其中，所述复合物是粉末。

13.根据权利要求1所述的复合物，其中，所述纳米结构碳是导电的。

14.根据权利要求1所述的复合物，其密度基本上小于所述粘合剂的密度。

15.根据权利要求1所述的复合物，其密度为0.80g/cm³以下。

16.根据权利要求1所述的复合物，其密度为0.50g/cm³以下。

17.根据权利要求1所述的复合物，其在10％应变下的抗压强度比所述粘合剂在10％应变下的抗压强度大140％以上。

18.根据权利要求1所述的复合物，其在10％应变下的抗压强度比所述粘合剂在10％应变下的抗压强度大600％以上。

19.根据权利要求1所述的复合物，其压缩模量比所述粘合剂的压缩模量大640％以上。

20.根据权利要求1所述的复合物，其在10％应变下的比强度比所述粘合剂在10％应变下的比强度大400％以上。