[发明专利]半导体辐射源有效
| 申请号: | 201880024493.9 | 申请日: | 2018-03-20 |
| 公开(公告)号: | CN110506332B | 公开(公告)日: | 2023-04-28 |
| 发明(设计)人: | A.沃伊齐克;H.哈尔布里特;J.马里克 | 申请(专利权)人: | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01S5/0239;H01S5/068 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 张涛;刘春元 |
| 地址: | 德国雷*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 在一个实施方式中,半导体辐射源(1)包括电容器本体(3)以及用于产生辐射的半导体芯片(2)。半导体芯片(2)和电容器主体(3)彼此堆叠地布置。此外,半导体芯片(2)与电容器本体(3)平面且直接地电连接。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 辐射源 | ||
【主权项】:
1.一种半导体辐射源(1),具有:/n至少一个用于产生辐射的半导体芯片(2),/n操控单元(4),具有用于脉冲式运行所述半导体芯片(2)的一个或多个开关元件(41),和/n至少一个电容器主体(3),/n其中,/n所述半导体芯片(2)和所述电容器本体(3)彼此堆叠地布置,/n所述半导体芯片(2)平面地直接与所述电容器本体(3)电连接,/n所述操控单元(4)电连接到所述半导体芯片(2)的与所述电容器主体(3)相对的一侧,并且/n所述操控单元(4)、所述电容器本体(3)和所述半导体芯片(2)彼此堆叠地布置,使得所述电容器本体(3)位于所述操控单元(4)和所述半导体本体(2)之间。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司,未经奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201880024493.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电源模块
- 下一篇:集成电路构造及在一对结构之间横向形成竖向延伸的导体的方法
- 同类专利
- 专利分类





