[发明专利]半导体辐射源有效

专利信息
申请号: 201880024493.9 申请日: 2018-03-20
公开(公告)号: CN110506332B 公开(公告)日: 2023-04-28
发明(设计)人: A.沃伊齐克;H.哈尔布里特;J.马里克 申请(专利权)人: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01S5/0239;H01S5/068
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 张涛;刘春元
地址: 德国雷*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 在一个实施方式中,半导体辐射源(1)包括电容器本体(3)以及用于产生辐射的半导体芯片(2)。半导体芯片(2)和电容器主体(3)彼此堆叠地布置。此外,半导体芯片(2)与电容器本体(3)平面且直接地电连接。
搜索关键词: 半导体 辐射源
【主权项】:
1.一种半导体辐射源(1),具有:/n至少一个用于产生辐射的半导体芯片(2),/n操控单元(4),具有用于脉冲式运行所述半导体芯片(2)的一个或多个开关元件(41),和/n至少一个电容器主体(3),/n其中,/n所述半导体芯片(2)和所述电容器本体(3)彼此堆叠地布置,/n所述半导体芯片(2)平面地直接与所述电容器本体(3)电连接,/n所述操控单元(4)电连接到所述半导体芯片(2)的与所述电容器主体(3)相对的一侧,并且/n所述操控单元(4)、所述电容器本体(3)和所述半导体芯片(2)彼此堆叠地布置,使得所述电容器本体(3)位于所述操控单元(4)和所述半导体本体(2)之间。/n
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