[发明专利]刻划加工方法和刻划加工装置有效
| 申请号： | 201880022170.6 | 申请日： | 2018-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN110475754B | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 林弘义;中谷郁祥 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/09 | 分类号： | C03B33/09;B23K26/364;B23K26/53 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王博;褚瑶杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 通过激光加工在玻璃基板形成刻划线时，按照后续分离容易的方式进行加工。刻划加工方法为对玻璃基板(G)进行刻划加工的方法，其具备下述工序。刻划线形成工序，通过利用激光装置(3)的脉冲，在平面方向上断续地进行玻璃基板(G)的内部加工，由此形成刻划线(31)。断裂线形成工序，在刻划线形成工序后，通过利用激光装置(3)的脉冲，在平面方向上断续地进行玻璃基板(G)的内部加工，由此沿着刻划线(31)形成断裂线(33)。 | ||
| 搜索关键词： | 刻划 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种刻划加工方法，其为对玻璃基板进行刻划加工的方法，其中，该方法具备下述工序，/n刻划线形成工序，通过利用激光装置的脉冲，在平面方向上断续地进行玻璃基板的内部加工，由此形成刻划线；和/n断裂线形成工序，在所述刻划线形成工序后，通过所述利用激光装置的脉冲，在平面方向上断续地进行玻璃基板的内部加工，由此沿着所述刻划线形成断裂线。/n
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