[发明专利]刻划加工方法和刻划加工装置

权利要求书

1.一种刻划加工方法，其是为了沿着刻划线对玻璃基板进行切断而对玻璃基板进行刻划加工的方法，其中，该方法具备下述工序，

刻划线形成工序，通过利用激光装置的脉冲，在平面方向上断续地进行玻璃基板的内部加工，由此形成刻划线；和

断裂线形成工序，在所述刻划线形成工序后，通过所述利用激光装置的脉冲，在平面方向上断续地进行玻璃基板的内部加工，由此沿着所述刻划线形成断裂线，

所述断裂线与所述刻划线俯视时相距5～300μm，

在所述刻划线形成工序中，形成了在所述玻璃基板的表面间长延伸的加工痕，在所述断裂线形成工序中，在所述玻璃基板内部形成了部分加工痕。

2.如权利要求1所述的刻划加工方法，其中，在所述断裂线形成工序中，所述断裂线形成于俯视时与所述刻划线不同的位置。

3.如权利要求2所述的刻划加工方法，其中，所述断裂线与所述刻划线实质上平行地形成。

4.如权利要求1～3中任一项所述的刻划加工方法，其中，在所述刻划线形成工序与所述断裂线形成工序中，聚光状态不同。

5.如权利要求4所述的刻划加工方法，其中，在所述断裂线形成工序中，与所述刻划线形成工序相比，聚光角大。

6.如权利要求4所述的刻划加工方法，其中，在所述刻划线形成工序与所述断裂线形成工序中，通过操作透镜来变更聚光状态。

7.如权利要求4所述的刻划加工方法，其中，在所述刻划线形成工序与所述断裂线形成工序中，通过调制空间光来变更聚光状态。

8.如权利要求1～3中任一项所述的刻划加工方法，其中，在所述断裂线形成工序中，与所述刻划线形成工序相比，脉冲能量小。

9.一种刻划加工装置，其具备：

激光装置；和

使所述激光装置执行权利要求1～8中任一项所述的刻划加工方法的控制部。