[发明专利]表面处理装置有效
| 申请号： | 201880021625.2 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN110475912B | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 古川雄贵;山中将裕;佐佐木龙也 | 申请（专利权）人： | 本田技研工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D17/12 | 分类号： | C25D17/12;B22C9/06;C25D7/04;C25F7/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 蔡丽娜;崔成哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供表面处理装置，能够维持电解处理液的流通，并且能够容易地缩短表面处理的所需时间。在电极装置(16)，设置有在插入至有底孔(12)的内部时与有底孔(12)的底部(12c)对置的封闭部(15)，并且形成有使电极装置(16)的内外连通的流通孔(17)。在对有底孔(12)的内壁面(12e)实施表面处理时，将中空的电极装置(16)插入至有底孔(12)的内部，并且使电解处理液流通到有底孔(12)的内部空间，对电极装置(16)与有底孔(12)的内壁面(12e)之间通电。封闭部(15)作为电极而与有底孔(12)的底部(12c)以规定的面积对置，因此能够使有底孔(12)的底部(12c)处的电镀与其他的部位同程度地进行。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种表面处理装置，将中空的电极装置插入至有底孔的内部，并且使电解处理液流通到所述有底孔的内部空间，对所述电极装置与所述有底孔的内壁面之间通电，从而对所述有底孔的内壁面实施表面处理，/n其中，/n在所述电极装置中，设置有在该电极装置被插入于所述有底孔的内部时与所述有底孔的底部对置的封闭部，并且形成有使该电极装置的内外连通的流通孔。/n
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