[发明专利]表面处理装置

说明书

提供表面处理装置，能够维持电解处理液的流通，并且能够容易地缩短表面处理的所需时间。在电极装置(16)，设置有在插入至有底孔(12)的内部时与有底孔(12)的底部(12c)对置的封闭部(15)，并且形成有使电极装置(16)的内外连通的流通孔(17)。在对有底孔(12)的内壁面(12e)实施表面处理时，将中空的电极装置(16)插入至有底孔(12)的内部，并且使电解处理液流通到有底孔(12)的内部空间，对电极装置(16)与有底孔(12)的内壁面(12e)之间通电。封闭部(15)作为电极而与有底孔(12)的底部(12c)以规定的面积对置，因此能够使有底孔(12)的底部(12c)处的电镀与其他的部位同程度地进行。

技术领域

本发明涉及表面处理装置，例如用于对在铸造用模具中作为冷却通路而形成的有底孔的内壁面实施电镀、电沉积涂装、电解研磨等表面处理。

背景技术

以往，作为这种表面处理装置，提出有具有与铸造用模具的有底孔的内壁面对置的中空(管形状)的电极的结构(例如，参照专利文献1)。

而且，在使用该表面处理装置对铸造用模具的有底孔的内壁面实施表面处理时，使中空的电极隔着规定的间隔插入设置到有底孔的内部。在该状态下，使电解处理液在电极的外周面与有底孔的内壁面之间的空间和中空的电极的内部空间中流通，对电极与铸造用模具之间通电。在该表面处理装置中，电极的形状是中空的，因此通过将该电极的内部空间作为电解处理液的流通路，而存在使电解处理液充分循环至有底孔的底部的优点。

另外，提出有具有所谓的双重管构造的电极的表面处理装置，其中，在铸造用模具的有底孔为带阶梯的形状(即，在有底孔的开口至底部之间，内径的大小不同的形状)的情况下，为了能够应对该带阶梯的形状，具有与有底孔的小径部对应的外形的中空的小径电极管被插入至具有与有底孔的大径部对应的外形的中空的大径电极管的内部空间，并向前端侧突出(例如，参照专利文献2)。

而且，在使用该表面处理装置对带阶梯的形状的有底孔的内壁面实施表面处理时，将电极装置的大径电极管和小径电极管分别隔着规定的间隔插入设置到有底孔的大径部和小径部。在该状态下，使电解处理液在电极装置的大径电极管和小径电极管的外周面与有底孔的内壁面之间的空间以及中空的小径电极管的内部空间中流通，对电极装置的大径电极管和小径电极管与铸造用模具之间通电。在该表面处理装置中，电极装置的小径电极管的形状是中空的，因此，通过将该小径电极管的内部空间作为电解处理液的流通路，而存在使电解处理液充分循环至有底孔的底部的优点。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2013-159832号公报

专利文献2:日本特开2015-030897号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，在这些表面处理装置中，电极和电极装置的小径电极管的前端是开口的，因此电极和电极装置的小径电极管中的与有底孔的底部对置的部分的面积不足，因而有底孔的底部上的表面处理不充分。因此，有底孔的底部相比于其他的部位处理层的附着状态变差，覆膜变薄。其结果为，为了在有底孔的内壁面形成规定厚度的覆膜，必须长时间地进行表面处理，存在难以缩短表面处理的所需时间的缺点。

鉴于像这样的情况，本发明的目的在于，提供能够维持电解处理液的流通并且能够容易地缩短表面处理的所需时间的表面处理装置。

用于解决课题的手段