[发明专利]在相反极性的硅区域上同时形成金属电极的方法在审

专利信息
申请号: 201880019931.2 申请日: 2018-03-08
公开(公告)号: CN110447109A 公开(公告)日: 2019-11-12
发明(设计)人: R·拉赛尔 申请(专利权)人: IMEC非营利协会
主分类号: H01L31/0224 分类号: H01L31/0224;H01L31/068;H01L31/18
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 蔡文清;沙永生
地址: 比利*** 国省代码: 比利时;BE
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摘要: 公开了一种用于同时在硅基材(10)的n型区域(11、51、511)上形成第一金属电极(31、58)并且在硅基材(10)的p型区域(12、52)上形成第二金属电极(32、59)的方法(100),其中,n型区域(11、51、511)暴露在第一区(1)并且p型区域(12、52)暴露在第二区(2)。该方法包括:通过使用镀覆溶液的Ni浸镀工艺同时在第一区(1)和第二区(2)中沉积(101)含有Ni的初始金属层(33、53);并且通过无电镀覆工艺或通过金属浸镀工艺将另一金属层(34、54)沉积(102)在第一区(1)和第二区(2)中含有镍的初始金属层(33、53)上,其中,镀覆溶液含有Ni以及预定量的不同于Ni的另一金属。还公开了用于制备硅光伏电池的方法。
搜索关键词: 金属电极 第一区 金属层 镀覆溶液 硅基材 浸镀 沉积 无电镀覆工艺 金属 相反极性 硅区域 暴露 硅光 制备 电池
【主权项】:
1.一种用于同时在硅基材(10)的n型区域(11、51、511)上形成第一金属电极(31、58)并且在硅基材(10)的p型区域(12、52)上形成第二金属电极(32、59)的方法(100),其中,n型区域(11、51、511)暴露在第一区(1)并且p型区域(12、52)暴露在第二区(2),所述方法包括:通过使用镀覆溶液的Ni浸镀工艺同时在第一区(1)和第二区(2)中沉积(101)含有Ni的初始金属层(33、53);以及通过金属无电镀覆工艺或金属浸镀工艺在第一区(1)和第二区(2)中将另一金属层(34、54)沉积(102)在含有Ni的初始金属层(33、53)上,其中,镀覆溶液含有Ni和预定量的不同于Ni的另一金属。
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