[发明专利]弹性波装置、分波器以及通信装置有效
| 申请号： | 201880018815.9 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN110447169B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 南部雅树;田中宏行 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H03H9/145;H03H9/72 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 柯瑞京 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | SAW装置具有：压电基板；IDT电极，位于压电基板的上表面；外罩，从IDT电极的上方覆盖压电基板的上表面；至少一个第1贯通导体，从压电基板的上表面侧向外罩的上表面侧将外罩的至少一部分贯通；至少一个第2贯通导体，俯视情况下位于比第1贯通导体更靠压电基板的内侧的位置，从压电基板的上表面侧向外罩的上表面侧将外罩的至少一部分贯通，且直径比第1贯通导体小；和导电层，位于外罩的上表面，与第2贯通导体的上端重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性 装置 分波器 以及 通信 | ||
【主权项】：
1.一种弹性波装置，具有：基板，包含压电基板；激励电极，位于所述压电基板的上表面；外罩，从所述激励电极的上方覆盖所述基板的上表面；至少一个第1贯通导体，从所述基板的上表面侧向所述外罩的上表面侧，将所述外罩的至少一部分贯通；至少一个第2贯通导体，俯视情况下位于比所述第1贯通导体更靠所述基板的内侧的位置，从所述基板的上表面侧向所述外罩的上表面侧将所述外罩的至少一部分贯通，且直径比所述第1贯通导体小；和导电层，位于所述外罩的上表面或者内部，与所述第2贯通导体的上端重叠。
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