[发明专利]阵列麦克风模块及系统有效

专利信息
申请号: 201880017754.4 申请日: 2018-01-25
公开(公告)号: CN110447238B 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 柴可利·巴纳特;布伦特·罗伯特·舒莫德;大卫·格朗·卡森;安德瑞·阿什;乔丹·舒尔茨;马修·T·亚伯拉罕;阿温纳什·K·瓦伊迪亚 申请(专利权)人: 舒尔获得控股公司
主分类号: H04R3/00 分类号: H04R3/00;H04M3/56;H04R1/40;H04R27/00
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 章蕾
地址: 美国伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明揭示一种麦克风模块,其包括外壳、音频总线及与所述音频总线通信的第一多个麦克风。所述麦克风模块进一步包括与所述第一多个麦克风及所述音频总线通信的模块处理器。所述模块处理器经配置以:检测与所述音频总线通信的阵列处理器的存在;检测与所述音频总线通信的第二麦克风模块的存在;且配置所述音频总线以将来自所述第一多个麦克风及所述第二麦克风模块两者的音频信号传递到所述阵列处理器。
搜索关键词: 阵列 麦克风 模块 系统
【主权项】:
1.一种麦克风模块,其包括:外壳;音频总线;第一多个麦克风,其由所述外壳支撑,所述第一多个麦克风中的每一者与所述音频总线通信;及模块处理器,其与所述第一多个麦克风及所述音频总线通信,所述模块处理器经配置以:检测与所述音频总线通信的阵列处理器的存在;检测与所述音频总线通信的第二麦克风模块的存在;且配置所述音频总线以将来自(i)所述第一多个麦克风及(ii)所述第二麦克风模块两者的音频信号传递到所述阵列处理器。
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