[发明专利]阵列麦克风模块及系统有效
申请号: | 201880017754.4 | 申请日: | 2018-01-25 |
公开(公告)号: | CN110447238B | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 柴可利·巴纳特;布伦特·罗伯特·舒莫德;大卫·格朗·卡森;安德瑞·阿什;乔丹·舒尔茨;马修·T·亚伯拉罕;阿温纳什·K·瓦伊迪亚 | 申请(专利权)人: | 舒尔获得控股公司 |
主分类号: | H04R3/00 | 分类号: | H04R3/00;H04M3/56;H04R1/40;H04R27/00 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 章蕾 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 麦克风 模块 系统 | ||
1.一种麦克风模块,其包括:
外壳;
音频总线;
多个第一麦克风,其由所述外壳支撑,所述多个第一麦克风中的每一者与所述音频总线通信;及
模块处理器,其与所述多个第一麦克风及所述音频总线通信,所述模块处理器经配置以:
检测与所述音频总线通信的阵列处理器的存在;
检测与所述音频总线通信的第二麦克风模块的存在;且
响应于检测到所述阵列处理器的存在和所述第二麦克风模块的存在,检测所述麦克风模块和所述第二麦克风模块的数量和连接顺序,以便配置所述音频总线,以将来自(i)所述多个第一麦克风及(ii)所述第二麦克风模块两者的音频信号传递到所述阵列处理器。
2.根据权利要求1所述的麦克风模块,其中所述模块处理器包括FPGA装置。
3.根据权利要求1所述的麦克风模块,其中所述多个第一麦克风沿着所述外壳的长度布置,所述多个第一麦克风中的每一者定位在横向于所述长度的方向上。
4.根据权利要求1所述的麦克风模块,其中所述音频总线包括具有多个音频通道的时分多路复用TDM总线。
5.根据权利要求4所述的麦克风模块,其中所述多个音频通道载送来自所述多个第一麦克风的多个第一音频信号。
6.根据权利要求5所述的麦克风模块,其中所述多个音频通道载送来自所述第二麦克风模块的多个第二音频信号。
7.根据权利要求6所述的麦克风模块,其中所述阵列处理器或所述模块处理器使所述多个第一音频信号及所述多个第二音频信号时间对准。
8.根据权利要求1所述的麦克风模块,其中所述第二麦克风模块包括多个第二麦克风。
9.根据权利要求8所述的麦克风模块,其中所述阵列处理器接收来自所述多个第一麦克风的多个第一音频信号及来自所述多个第二麦克风的多个第二音频信号。
10.根据权利要求9所述的麦克风模块,其中所述阵列处理器处理所述多个第一音频信号及所述多个第二音频信号以形成至少一个可操纵波束。
11.根据权利要求10所述的麦克风模块,其中所述可操纵波束包括来自所述多个第一麦克风信号中的至少一者及所述多个第二麦克风信号中的至少一者的音频信号。
12.根据权利要求1所述的麦克风模块,其进一步包括将所述音频总线连接到所述阵列处理器的第一连接器。
13.根据权利要求12所述的麦克风模块,其进一步包括将所述音频总线连接到所述第二麦克风模块的第二连接器。
14.根据权利要求13所述的麦克风模块,其中所述第一连接器及所述第二连接器选自由以下项组成的群组:数字并行/串行接口、模拟并行/串行接口、无线接口及有线接口。
15.根据权利要求1所述的麦克风模块,其中所述阵列处理器定位在所述外壳内。
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