[发明专利]无铅软钎料合金、焊膏及电子电路基板在审
| 申请号： | 201880016933.6 | 申请日： | 2018-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN110392621A | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 新井正也;胜山司;宗川裕里加;岛崎贵则 | 申请（专利权）人： | 株式会社田村制作所 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/00;C22C13/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京格罗巴尔知识产权代理事务所(普通合伙) 11406 | 代理人： | 孙德崇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于，提供无铅软钎料合金、焊膏及电子电路基板，其在温差剧烈的环境下(特别是自‑40℃至150℃以上)，通过抑制因Sb的添加而在钎焊接合部内容易产生的热迁移现象，从而确保钎焊接合部与电子部件的连接可靠性，此外还通过能够发挥龟裂发展抑制效果，从而实现钎焊接合部的长时间耐久性，进而可以实现良好的绝缘特性。为了达成该目的，本发明的无铅软钎料合金的特征在于，包含1质量％以上且4质量％以下的Ag、0.1质量％以上且1质量％以下的Cu、1.5质量％以上且5质量％以下的Sb、1质量％以上且6质量％以下的In，并且余量由Sn组成。 | ||
| 搜索关键词： | 钎焊接合部 软钎料合金 无铅 焊膏 电子电路基板 连接可靠性 电子部件 电子电路 绝缘特性 热迁移 龟裂 温差 | ||
【主权项】：
1.一种无铅软钎料合金，其特征在于，包含1质量％以上且4质量％以下的Ag、0.1质量％以上且1质量％以下的Cu、1.5质量％以上且5质量％以下的Sb、1质量％以上且6质量％以下的In，并且余量由Sn组成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社田村制作所，未经株式会社田村制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880016933.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：激光焊接包含表面氧化物涂层的轻金属工件的方法
- 下一篇：轴铣刀的坯料
