[发明专利]无铅软钎料合金、焊膏及电子电路基板在审
| 申请号： | 201880016933.6 | 申请日： | 2018-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN110392621A | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 新井正也;胜山司;宗川裕里加;岛崎贵则 | 申请（专利权）人： | 株式会社田村制作所 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/00;C22C13/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京格罗巴尔知识产权代理事务所(普通合伙) 11406 | 代理人： | 孙德崇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 钎焊接合部 软钎料合金 无铅 焊膏 电子电路基板 连接可靠性 电子部件 电子电路 绝缘特性 热迁移 龟裂 温差 | ||
1.一种无铅软钎料合金，其特征在于，包含1质量％以上且4质量％以下的Ag、0.1质量％以上且1质量％以下的Cu、1.5质量％以上且5质量％以下的Sb、1质量％以上且6质量％以下的In，并且余量由Sn组成。
2.根据权利要求1所述的无铅软钎料合金，其特征在于，还含有1质量％以上且5.5质量％以下的Bi。
3.一种无铅软钎料合金，其特征在于，包含1质量％以上且4质量％以下的Ag、0.1质量％以上且1质量％以下的Cu、1.5质量％以上且5质量％以下的Sb、1质量％以上且6质量％以下的In、1质量％以上且5.5质量％以下的Bi，余量由Sn组成，并且，
Ag、Cu、Sb、In和Bi各自的含量(质量％)满足所有下述式(A)～(C)，
(A)0.84≤(Ag含量/4)+Cu含量≤1.82
(B)0.71≤(In含量/6)+(Sb含量/5)≤1.67
(C)0.29≤(Bi含量/5)+(Sb含量/5)≤1.79。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的无铅软钎料合金，其特征在于，还包含总计0.001质量％以上且0.05质量％以下的Fe、Mn、Cr及Mo中的至少任一者。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的无铅软钎料合金，其特征在于，还包含总计0.001质量％以上且0.05质量％以下的P、Ga及Ge中的至少任一者。
6.一种焊膏，其特征在于：包含权利要求1～5中任一项所述的无铅软钎料合金与助焊剂组合物。
7.一种电子电路基板，其特征在于，具有使用权利要求1～5中任一项所述的无铅软钎料合金而形成的钎焊接合部。
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