[发明专利]弹性波装置及弹性波装置封装件有效

专利信息
申请号: 201880016602.2 申请日: 2018-03-08
公开(公告)号: CN110431743B 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 小柳卓哉;岩本英树 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H03H9/145 分类号: H03H9/145;H03H9/25;H03H9/64
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李国华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种能够抑制在压电体传播的第一高次模式的响应的弹性波装置。弹性波装置(1)在由硅构成的支承基板(2)上层叠有氧化硅膜(3)、压电体(4)及IDT电极(5)。当将由IDT电极(5)的电极指间距决定的波长设为λ时,支承基板(2)的厚度为3λ以上。在压电体(4)传播的第一高次模式的声速与由从下述的式(2)导出的x的解V1、V2、V3中的V1规定的、在支承基板内传播的体波的声速VSi=(V1)1/2相同、或者与Vsi相比为高速。Ax3+Bx2+Cx+D=0...式(2)。
搜索关键词: 弹性 装置 封装
【主权项】:
1.一种弹性波装置,具备:支承基板,其由硅构成;氧化硅膜,其设置在所述支承基板上;压电体,其设置在所述氧化硅膜上;以及IDT电极,其设置在所述压电体的一个主面上,当将由所述IDT电极的电极指间距决定的波长设为λ时,所述支承基板的厚度为3λ以上,在所述压电体传播的第一高次模式的声速与在所述支承基板内传播的体波的声速即下述的式(1)的声速VSi相同,或者与所述声速VSi相比为高速,VSi=(V1)1/2(m/秒)...式(1)式(1)中的所述V1是下述的式(2)的解,Ax3+Bx2+Cx+D=0...式(2)在式(2)中,A、B、C及D分别是由下述的式(2A)~(2D)表示的值,A=‑ρ3...式(2A)B=ρ2(L11+L22+L33)...式(2B)C=ρ(L212+L232+L312‑L11·L33‑L22·L33‑L11·L22)...式(2C)D=2·L21·L23·L31+L11·L22·L33‑L312·L22‑L11·L232‑L212·L33...式(2D)其中,在式(2A)、式(2B)、式(2C)或式(2D)中,ρ=2.331(g/cm3),另外,L11、L22、L33、L21、L31及L23是由下述的式(3A)~(3F)表示的值,L11=c11·a12+c44·a22+c44·a32...式(3A)L22=c44·a12+c11·a22+c44·a32...式(3B)L33=c44·a12+c44·a22+c11·a32...式(3C)L21=(c12+c44)·a2·a1...式(3D)L31=(c12+c44)·a1·a3...式(3E)L23=(c44+c12)·a3·a2...式(3F)其中,在式(3A)~(3F)中,c11、c12、c44分别是c11=1.674E+11(N/m2)、c12=6.523E+10(N/m2)、c44=7.957E+10(N/m2),另外,a1、a2及a3是由下述的式(4A)~(4C)表示的值,a3=sin(θ)·sin(ψ)...式(4C)而且,式(4A)~(4C)中的θ及ψ是所述支承基板的晶体取向中的θ、ψ。
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