[发明专利]修饰金属导电层的方法在审

专利信息
申请号: 201880016170.5 申请日: 2018-02-08
公开(公告)号: CN110463362A 公开(公告)日: 2019-11-15
发明(设计)人: 西尔维·拉夫雷尼;巴瓦纳·代奥雷;尚塔尔·帕凯;阿诺德·J·凯尔;帕特里克·罗兰·卢西恩·马朗方 申请(专利权)人: 加拿大国家研究委员会;格雷厄姆集团国际公司
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22;C09D11/52;C09D11/03;H05K1/02
代理公司: 51258 成都超凡明远知识产权代理有限公司 代理人: 王晖;刘明<国际申请>=PCT/IB20
地址: 加拿大*** 国省代码: 加拿大;CA
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摘要: 用于修饰导电金属层(例如,铜金属层)的方法,包括在导电金属层上涂覆分子银油墨并分解银油墨以在导电金属层上形成银金属的可焊涂层。分子银油墨包括羧酸银、载体和聚合物粘结剂。该方法是增材的且使得能够在导电金属层上有成本效益地形成银金属修饰面,其既保护导电金属层免受氧化和进一步的腐蚀,又允许用铅和无铅焊料进行焊接。
搜索关键词: 导电金属层 分子银 油墨 聚合物粘结剂 成本效益 金属修饰 可焊涂层 铜金属层 无铅焊料 银金属 银油墨 羧酸银 成银 涂覆 修饰 焊接 地形 腐蚀 分解
【主权项】:
1.一种用于修饰导电金属层的方法,所述方法包括:将分子银油墨涂覆在所述导电金属层上,所述分子银油墨包括羧酸银、载体和聚合物粘结剂;以及分解所述银油墨以便在所述导电金属层上形成银金属的可焊涂层。/n
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