[发明专利]修饰金属导电层的方法

权利要求书

1.一种用于修饰导电金属层的方法，所述方法包括：将分子银油墨涂覆在所述导电金属层上，所述分子银油墨包括羧酸银、载体和聚合物粘结剂；以及分解所述银油墨以便在所述导电金属层上形成银金属的可焊涂层。

2.一种用于在导电金属层上焊接的方法，所述方法包括：将分子银油墨涂覆在所述导电金属层上，所述分子银油墨包括羧酸银、载体和聚合物粘结剂；分解所述银油墨以便在所述导电金属层上形成银金属的可焊涂层；以及将焊料施加到涂覆在所述导电金属层上的可焊银金属上以形成与所述银金属的焊点。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述导电金属层包括铜、金、锡、钯、铝或其合金。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，所述聚合物粘结剂包括聚酯、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚醚或其任何混合物。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述聚合物粘结剂包括使所述聚合物粘结剂与所述载体相容的官能团。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，所述聚合物粘结剂包括羟基和/或羧基封端的聚酯。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中，所述油墨中的所述羧酸银的量提供了所述油墨中银负载量为基于所述油墨总重量的约19wt％或更高。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中，所述油墨中的所述羧酸银的量提供了所述油墨中银负载量为基于所述油墨总重量的约24wt％或更高。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其中，所述羧酸银包括新癸酸银。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，新癸酸银以基于所述油墨总重量的约60wt％或更多的量存在于所述油墨中。

11.根据权利要求9所述的方法，其中，新癸酸银以基于所述油墨总重量的约80wt％或更多的量存在于所述油墨中。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的方法，其中，所述聚合物粘结剂以基于所述油墨总重量的约0.1wt％至约5wt％的量存在于所述油墨中。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的方法，其中，所述载体包括有机溶剂。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述溶剂包括α-萜品醇。

15.根据权利要求1至14中任一项所述的方法，其中，所述载体以范围为基于所述油墨总重量的约1wt％至约50wt％的量存在于所述油墨中。

16.根据权利要求1至14中任一项所述的方法，其中，所述载体以范围为基于所述油墨总重量的约10wt％至约40wt％的量存在于所述油墨中。

17.根据权利要求1至16中任一项所述的方法，其中，所述导电金属层沉积在基体上。

18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述基体包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚烯烃、聚二甲基硅氧烷、聚苯乙烯、丙烯腈/丁二烯/苯乙烯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、热塑性聚氨酯、有机硅膜、羊毛、丝绸、棉、亚麻、黄麻、莫代尔、竹子、尼龙、聚酯、丙烯酸类、芳纶、氨纶、聚丙交酯、纸、玻璃、金属或介电涂层。

19.根据权利要求1至18中任一项所述的方法，其中，将所述分子银油墨涂覆在所述导电金属层上包括印刷。