[发明专利]半导体光检测元件有效

专利信息
申请号: 201880016049.2 申请日: 2018-03-01
公开(公告)号: CN110383503B 公开(公告)日: 2023-09-05
发明(设计)人: 大藤和人;伊藤将师;柴山胜己;坂本明 申请(专利权)人: 浜松光子学株式会社
主分类号: H01L31/10 分类号: H01L31/10;B82Y20/00;C01B32/158;G01J1/02;H01L27/148
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦;徐飞跃
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 半导体光检测元件具有:半导体部,其具有包含受光区域的表面,该受光区域是接收入射光的区域,半导体部对入射到所述受光区域的入射光进行光电转换;设置在所述表面上的金属部;和碳纳米管膜,其设置在受光区域上,由多个碳纳米管堆积而成。碳纳米管膜从受光区域的上表面跨上到金属部的上表面。
搜索关键词: 半导体 检测 元件
【主权项】:
1.一种半导体光检测元件,其特征在于,具有:半导体部,其具有包含受光区域的表面,所述受光区域是接收入射光的区域,所述半导体部对入射到所述受光区域的所述入射光进行光电转换;设置在所述表面上的金属部;和碳纳米管膜,其设置在所述受光区域上,由多个碳纳米管堆积而成,所述碳纳米管膜从所述受光区域的上表面跨上到所述金属部的上表面。
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