[发明专利]通过热压形成的烧结陶瓷保护层在审
| 申请号： | 201880015648.2 | 申请日： | 2018-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN110382443A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | J·Y·孙;詹国栋;D·芬威克;M·R·赖斯 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | C04B35/622 | 分类号： | C04B35/622;C04B35/645;C04B37/00;C04B37/02;C04B35/515;C04B35/48;C04B35/553;C04B35/632;C04B35/626 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 杨学春;侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文公开了用于通过热压制造层状陶瓷材料的方法。一种方法包括以下步骤：将粉末压块或陶瓷浆料设置于制品的表面上，其中制品为处理腔室的腔室部件。通过以下步骤，抵靠制品的表面热压粉末压块或陶瓷浆料：加热制品和粉末压块或陶瓷浆料，并施加15至100百万帕斯卡的压力。热压将粉末压块或陶瓷浆料烧结成烧结陶瓷保护层，并将烧结陶瓷保护层接合至制品的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 粉末压块 陶瓷浆料 烧结陶瓷 保护层 热压 层状陶瓷材料 表面热压 处理腔室 加热制品 腔室部件 接合 烧结 施加 制造 | ||
【主权项】：
1.一种方法，包含以下步骤：将粉末压块设置于制品的表面上，其中所述制品是处理腔室的腔室部件；抵靠所述制品的所述表面热压所述粉末压块，所述热压包括：加热所述制品及所述粉末压块至一温度，所述温度为所述粉末压块的熔点的50％至80％；以及施加15百万帕斯卡至100百万帕斯卡的压力；其中所述热压将所述粉末压块烧结成烧结陶瓷保护层，并将所述烧结陶瓷保护层接合至所述制品的所述表面。
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