[发明专利]通过热压形成的烧结陶瓷保护层

权利要求书

1.一种方法，包含以下步骤：

将粉末压块设置于制品的表面上，其中所述制品是处理腔室的腔室部件；

抵靠所述制品的所述表面热压所述粉末压块，所述热压包括：

加热所述制品及所述粉末压块至一温度，所述温度为所述粉末压块的熔点的50％至80％；以及

施加15百万帕斯卡至100百万帕斯卡的压力；

其中所述热压将所述粉末压块烧结成烧结陶瓷保护层，并将所述烧结陶瓷保护层接合至所述制品的所述表面。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述制品包含铝、铝合金、或选自由Al₂O₃、AlN、Si₃N₄及SiC组成的群组的陶瓷中的一者。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述粉末压块基本上由颗粒组成，所述颗粒选自由氧化钇、氟化钇及氧氟化钇所组成的群组。

4.如权利要求1所述的方法，其中所述粉末压块基本上由氧化钇及氧化锆的固溶体组成。

5.如权利要求1所述的方法，其中所述制品的所述表面是非平坦表面，所述方法进一步包含以下步骤：

将所述制品和所述粉末压块安置于模具中，其中施加所述压力的步骤包括：使用冲压器施加单轴向压力。

6.如权利要求1所述的方法，进一步包含以下步骤：

激光切割所述烧结陶瓷保护层，以实现预定形状。

7.如权利要求1所述的方法，进一步包含以下步骤：

在所述烧结陶瓷保护层上面设置额外粉末压块；以及

抵靠所述烧结陶瓷保护层热压所述额外粉末压块，其中抵靠所述烧结陶瓷保护层热压所述额外粉末压块将所述额外粉末压块烧结成第二烧结陶瓷保护层，并将所述第二烧结陶瓷保护层接合至所述烧结陶瓷保护层。

8.一种方法，包含以下步骤：

将第一陶瓷的陶瓷浆料施加至制品的表面上，其中所述制品是处理腔室的腔室部件；

抵靠所述制品的所述表面热压所述陶瓷浆料或由所述陶瓷浆料形成的坯体，所述热压包括：

加热所述制品和所述陶瓷浆料或所述坯体至一温度，所述温度为所述第一陶瓷的熔点的50％至80％；以及

施加15百万帕斯卡至100百万帕斯卡的压力；

其中所述热压将所述陶瓷浆料或所述坯体烧结成烧结陶瓷保护层，并将所述烧结陶瓷保护层接合至所述制品的所述表面。

9.如权利要求8所述的方法，其中所述制品包含选自由Al₂O₃、AlN、Si₃N₄及SiC所组成的群组中的预烧结陶瓷。

10.如权利要求8所述的方法，其中所述制品包含选自由铝及铝合金所组成的群组中的金属。

11.如权利要求8所述的方法，其中所述第一陶瓷选自由氧化钇、氟化钇及氧氟化钇所组成的群组。

12.如权利要求8所述的方法，其中所述第一陶瓷选自由以下项组成的群组：a)氧化钇和氧化锆的固溶体，及b)由Y₂O₃-ZrO₂的固溶体和Y₄Al₂O₉组成的陶瓷化合物。

13.如权利要求8所述的方法，其中所述陶瓷浆料包含有机结合剂，所述方法进一步包含以下步骤：

在进行所述热压之前，将所述制品和所述陶瓷浆料装载进入第一炉，并将所述制品和所述陶瓷浆料加热至约100-200℃的第一温度，以烧掉所述有机结合剂并干燥所述陶瓷浆料，从而从所述陶瓷浆料形成所述坯体；以及

随后将所述制品和所述坯体装载进入第二炉，其中在所述第二炉中进行所述热压。