[发明专利]连接模块有效
| 申请号： | 201880014312.4 | 申请日： | 2018-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN110366788B | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 中山治;高田孝太郎;森田光俊 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01M50/20 | 分类号： | H01M50/20;H01M50/572;H01M50/502;H01M10/48 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 余文娟 |
| 地址： | 日本国三重县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 连接模块(10)具备：金属制的汇流条(20)，其用于将多个蓄电模块(11)中的相邻的蓄电模块(11)间电连接；电路基板(22)，其安装有电子部件(21)；以及绝缘保护器(23)，其为绝缘性的合成树脂制，具有底壁(29)、基板配置部(40)以及汇流条配置部(34)，基板配置部(40)从底壁(29)突出并且配置电路基板(22)，汇流条配置部(34)从底壁(29)突出并且配置汇流条(20)。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 模块 | ||
【主权项】：
1.一种连接模块，用于将具有多个蓄电元件的多个蓄电模块间电连接，所述连接模块具备：金属制的汇流条，其用于将所述多个蓄电模块中的相邻的蓄电模块间电连接；电路基板，其安装有电子部件；以及绝缘保护器，其由绝缘性的合成树脂制成，具有底壁、基板配置部以及汇流条配置部，所述基板配置部从所述底壁突出并且配置所述电路基板，所述汇流条配置部从所述底壁突出并且配置所述汇流条。
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