[发明专利]用于半导体封装中改善的分层特性的系统和方法

摘要

本发明提供了用于生产集成电路封装(例如，SOIC封装)的系统和方法，该集成电路封装具有降低的或消除的由管芯附接工艺所产生的环氧树脂放气导致的引线分层，其中集成电路管芯通过环氧树脂附接到引线框。可通过例如使用在管芯附接单元处提供的加热装置在管芯附接工艺期间或结合管芯附接工艺通过加热环氧树脂来减少环氧树脂放气。加热环氧树脂可在环氧反应中实现附加交联，这可因此减少来自环氧树脂的放气，这继而可减少或消除随后的引线分层。位于管芯附接部位处或附近的加热装置可用于在管芯附接工艺期间或结合管芯附接工艺将环氧树脂加热至55℃±5℃的温度。

主权项

1.一种用于制造集成电路器件的方法，所述集成电路器件包括安装在引线框的管芯支撑区域上的集成电路芯片，所述方法包括：执行管芯附接工艺以形成集成电路结构，所述管芯附接包括：将环氧树脂沉积在所述引线框的所述管芯支撑区域的至少一部分上；将所述集成电路芯片安装在所述环氧树脂覆盖的管芯支撑区域上，使得所述环氧树脂的一部分在所述集成电路芯片的外周边的外部横向延伸；以及在所述安装步骤期间使用加热装置施加热量；在所述管芯附接工艺之后，在所述集成电路结构上执行管芯附接固化工艺；执行引线键合工艺以将至少一个线键合到所述集成电路结构；以及施加模塑材料以至少部分地包封所述集成电路结构。