[发明专利]用于半导体封装中改善的分层特性的系统和方法

权利要求书

1.一种用于制造集成电路器件的方法，所述集成电路器件包括安装在引线框的管芯支撑区域上的集成电路芯片，所述方法包括：

执行管芯附接工艺以形成集成电路结构，所述管芯附接包括：

将环氧树脂沉积在所述引线框的所述管芯支撑区域的至少一部分上；

将所述集成电路芯片安装在所述环氧树脂覆盖的管芯支撑区域上，使得所述环氧树脂的一部分在所述集成电路芯片的外周边的外部横向延伸；以及

在所述安装步骤期间使用加热装置施加热量；

在所述管芯附接工艺之后，在所述集成电路结构上执行管芯附接固化工艺；

执行引线键合工艺以将至少一个线键合到所述集成电路结构；以及

施加模塑材料以至少部分地包封所述集成电路结构。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述加热步骤包括加热所述环氧树脂以在环氧反应中实现附加交联，并且与根据类似的生产工艺但在没有所述管芯附接加热步骤的情况下生产的集成电路器件相比减少了来自所述环氧树脂的放气。

3.根据权利要求1或2中任一项所述的方法，其中所述加热步骤被构造成与根据类似的生产工艺但在没有所述管芯附接加热步骤的情况下生产的集成电路器件相比将来自所述环氧树脂的放气量度降低至少三倍。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述加热步骤包括使用所述加热装置将所述环氧树脂加热至约55℃的温度。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述加热步骤包括使用所述加热装置将所述环氧树脂加热至55℃±10℃的温度。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述加热步骤包括使用所述加热装置将所述环氧树脂加热至55℃±5℃的温度。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中所述管芯附接工艺包括：

使用进给装置将所述引线框运送到环氧树脂分配工位；

在所述环氧树脂分配工位处，将所述环氧树脂沉积在所述引线框的所述管芯支撑区域上；

使用所述进给装置将具有沉积环氧树脂的所述引线框运送到芯片安装工位，所述芯片安装工位具有相关加热器；

在所述芯片安装工位处：

将所述集成电路芯片安装在所述环氧树脂覆盖的管芯支撑区域上；以及

使用所述加热器将热量施加到至少所述环氧树脂以在所述环氧反应中实现附加交联并且减少来自所述环氧树脂的放气。

8.一种用于制造集成电路器件的系统，所述系统包括：

加载单元，所述加载单元被构造成将引线框定位在机器进给器上，所述引线框包括管芯支撑区域和多个引线；

所述机器进给器，所述机器进给器被构造成将所述引线框递送到环氧树脂分配单元和管芯附接单元；

其中所述环氧树脂分配单元被构造成将环氧树脂沉积在所述引线框的所述管芯支撑区域的至少一部分上；

其中所述管芯附接单元包括：

安装单元，所述安装单元被构造成将所述集成电路芯片安装在所述环氧树脂覆盖的管芯支撑区域之上；和

管芯附接加热单元，所述管芯附接加热单元被构造成将热量施加到至少所述环氧树脂以在所述环氧反应中实现附加交联并且减少来自所述环氧树脂的放气。

9.根据权利要求8所述的系统，其中所述管芯附接加热单元被构造成与在不结合所述管芯附接来加热所述环氧树脂的情况下生产的集成电路器件相比，减少来自所述环氧树脂的放气。

10.根据权利要求8至9中任一项所述的系统，其中所述管芯附接加热单元被构造成与在不结合所述管芯附接来加热所述环氧树脂的情况下生产的集成电路器件相比，将来自所述环氧树脂的放气量度降低至少三倍。

11.根据权利要求8至10中任一项所述的系统，其中所述管芯附接加热单元被构造成将所述环氧树脂加热至约55℃的温度。