[发明专利]布线电路基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201880006618.5 | 申请日： | 2018-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN110178181B | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 杉本悠;田边浩之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/60 | 分类号： | G11B5/60;C25D5/02;C25D5/10;C25D5/26;C25D5/50;C25D7/00;H05K3/24 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 布线电路基板具备：金属支撑基板、配置于金属支撑基板的厚度方向一侧的绝缘层及导体层、配置于金属支撑基板的厚度方向另一侧的镀金层、以及配置于金属支撑基板与镀金层之间的密合层。金属支撑基板的材料为耐腐蚀性合金。在密合层中，金及耐腐蚀性合金中所含的金属混合存在。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种布线电路基板，其特征在于，具备：金属支撑基板、配置于所述金属支撑基板的所述厚度方向一侧的绝缘层、配置于所述绝缘层的厚度方向一侧的导体层、配置于所述金属支撑基板的所述厚度方向另一侧的镀金层、以及配置于所述金属支撑基板及所述镀金层之间的密合层，所述金属支撑基板的材料为耐腐蚀性合金，在所述密合层中，金及所述耐腐蚀性合金中所含的金属混合存在。
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