[发明专利]布线电路基板及其制造方法

说明书

布线电路基板具备：金属支撑基板、配置于金属支撑基板的厚度方向一侧的绝缘层及导体层、配置于金属支撑基板的厚度方向另一侧的镀金层、以及配置于金属支撑基板与镀金层之间的密合层。金属支撑基板的材料为耐腐蚀性合金。在密合层中，金及耐腐蚀性合金中所含的金属混合存在。

技术领域

本发明涉及布线电路基板及其制造方法。

背景技术

已知带电路的悬挂基板等布线电路基板具备：由不锈钢形成且具备端子的金属支撑基板、依次配置于金属支撑基板上的绝缘层及导体图案、以及配置于端子下的镀金层(例如，参照下述专利文献1。)。

专利文献1中，在端子与镀金层之间进而配置包含铜层的导电层，由此利用该导电层来提高端子与镀金层的密合性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-104189号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，由于布线电路基板中的金属支撑基板必须长期表现出耐久性，因此对导电层要求优异的腐蚀性。

但是，对于专利文献1的导电层，铜层容易腐蚀。因此，存在无法满足上述要求的不良情况。

另一方面，同时也要求金属支撑基板与镀金层的密合性。

本发明提供具备耐腐蚀性优异、能够提高金属支撑基板与镀金层的密合性的密合层的布线电路基板。

用于解决问题的方案

本发明(1)包含一种布线电路基板，其具备：金属支撑基板、配置于前述金属支撑基板的前述厚度方向一侧的绝缘层、配置于前述绝缘层的厚度方向一侧的导体层、配置于前述金属支撑基板的前述厚度方向另一侧的镀金层、以及配置于前述金属支撑基板及前述镀金层之间的密合层，前述金属支撑基板的材料为耐腐蚀性合金，在前述密合层中，金及前述耐腐蚀性合金中所含的金属混合存在。

本发明(2)包含(1)所述的布线电路基板，其中，前述密合层的厚度为2nm以上。

本发明(3)包含(1)或(2)所述的布线电路基板，其中，前述密合层具备：与前述金属支撑基板邻接的第1层、和与前述镀金层邻接的第2层，前述第1层中，前述金的原子比例比前述金属的原子比例高，前述第2层中，前述金的原子比例比前述金属的原子比例低。

本发明(4)包含(1)～(3)中任一项所述的布线电路基板，其中，前述耐腐蚀性合金为不锈钢，前述金属为铬。

本发明(5)包含(1)～(4)中任一项所述的布线电路基板，其中，前述金属支撑基板具备端子部，在前述端子部的厚度方向另一侧依次配置有前述密合层及前述镀金层。

本发明(6)包含(1)所述的布线电路基板，其为带电路的悬挂基板。

本发明(7)包含一种布线电路基板的制造方法，所述制造方法具备如下工序：准备布线电路基板的工序，所述布线电路基板具备：金属支撑基板、配置于前述金属支撑基板的前述厚度方向一侧的绝缘层、配置于前述绝缘层的厚度方向一侧的导体层、配置于前述金属支撑基板的前述厚度方向另一侧的镀金层、以及配置于前述金属支撑基板及前述镀金层之间的密合层；以及、对前述金属支撑基板及前述镀金层进行加热，形成配置于前述金属支撑基板与前述镀金层之间的密合层的工序，前述金属支撑基板的材料为耐腐蚀性合金，在前述密合层中，金及前述耐腐蚀性合金中所含的金属混合存在。

本发明(8)包括(7)所述的布线电路基板的制造方法，其中，形成前述密合层的工序中，以200℃以上的温度对前述金属支撑基板及前述镀金层进行加热。