[发明专利]金属-陶瓷接合基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201880005793.2 | 申请日： | 2018-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN110169211B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 若林祐贵;大宅大介;田中启祐 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;B22D19/00;C04B37/02;H01L23/12;H01L23/36;H05K3/44 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 李今子 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 金属‑陶瓷接合基板(1)由于散热面(4a)形成为球面状的凸形状，所以在散热面(4a)安装散热片时的与导热脂的接触压高，能够确保高的散热性。另外，通过在铸模(20)的内部的比金属‑陶瓷接合基板(1)的外形更靠外侧的位置设置与金属基体部形成部(23)连通的溢出部(26)，在使熔融金属凝固冷却时溢出部残留物(10)被铸模(20)约束，所以由于金属材料和陶瓷材料的线膨胀系数的差而产生的翘曲变形被抑制，并且能够抑制熔融金属流动过程中的流动性不良、冷隔流痕、凝固冷却过程中的表面破裂等铸造缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 陶瓷 接合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种金属‑陶瓷接合基板，其特征在于，具备：电路绝缘陶瓷基板，在一方的面接合有电路图案用金属板且在另一方的面接合有金属基体部；以及强化陶瓷板材，在所述金属基体部的内部与所述电路绝缘陶瓷基板面对地配置，在所述金属基体部中，作为和与所述电路绝缘陶瓷基板的接合面相反的一侧的面的散热面是球面状的凸形状。
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