[发明专利]金属-陶瓷接合基板及其制造方法

权利要求书

1.一种金属-陶瓷接合基板，其特征在于，具备：

电路绝缘陶瓷基板，在一方的面接合有电路图案用金属板且在另一方的面接合有金属基体部；以及

强化陶瓷板材，在所述金属基体部的内部与所述电路绝缘陶瓷基板面对地配置，

在所述金属基体部中，将和与所述电路绝缘陶瓷基板的接合面相反的一侧的面作为散热面，所述散热面的至少与所述强化陶瓷板材相向的部位形成为球面状的凸形状，所述散热面的周缘部与所述电路图案用金属板的零件安装面平行地形成。

2.一种金属-陶瓷接合基板，其特征在于，具备：

电路绝缘陶瓷基板，在一方的面接合有电路图案用金属板且在另一方的面接合有金属基体部；以及

强化陶瓷板材，在所述金属基体部的内部与所述电路绝缘陶瓷基板面对地配置，

在所述金属基体部中，作为和与所述电路绝缘陶瓷基板的接合面相反的一侧的面的散热面是球面状的凸形状，在比所述电路绝缘陶瓷基板的外形更靠外侧的位置具有突起部残留物，该突起部残留物是从所述金属基体部的表面到达至所述强化陶瓷板材的孔。

3.根据权利要求1或者2所述的金属-陶瓷接合基板，其特征在于，

所述强化陶瓷板材的外形尺寸大于所述电路绝缘陶瓷基板。

4.根据权利要求1或者2所述的金属-陶瓷接合基板，其特征在于，

在所述金属基体部中，所述强化陶瓷板材与所述散热面之间的金属的最厚的部分的厚度尺寸小于所述电路绝缘陶瓷基板与所述强化陶瓷板材之间的金属的厚度尺寸。

5.根据权利要求1或者2所述的金属-陶瓷接合基板，其特征在于，

所述电路图案用金属板的厚度尺寸小于所述金属基体部的所述电路绝缘陶瓷基板与所述强化陶瓷板材之间的金属的厚度尺寸。

6.一种金属-陶瓷接合基板的制造方法，其特征在于，

该金属-陶瓷接合基板具备：

电路绝缘陶瓷基板，在一方的面接合有电路图案用金属板且在另一方的面接合有金属基体部；以及

强化陶瓷板材，在所述金属基体部的内部与所述电路绝缘陶瓷基板面对地配置，

将所述金属基体部的和与所述电路绝缘陶瓷基板的接合面相反的一侧的面作为散热面，所述散热面的至少与所述强化陶瓷板材相向的部位形成为球面状的凸形状，所述散热面的周缘部与所述电路图案用金属板的零件安装面平行地形成，其中，所述金属-陶瓷接合基板的制造方法包括：

准备铸模的工序，该铸模在内部面对地设置有所述电路绝缘陶瓷基板和所述强化陶瓷板材，并且在比用于形成所述金属基体部的空间更靠水平方向的外侧的位置具有与该空间连通的溢出部，并且与所述强化陶瓷板材相向的面被刻成球面状的凹形状；以及

在所述铸模的内部流入被加热至预定温度的熔融金属，使所述铸模冷却而使熔融金属固化，从所述铸模取出金属-陶瓷接合基板之后，切断与所述金属基体部一体地形成的溢出部残留物的工序。

7.根据权利要求6所述的金属-陶瓷接合基板的制造方法，其特征在于，

在从所述铸模取出的金属-陶瓷接合基板的所述金属基体部的周缘部，用冲压加工形成用于将金属-陶瓷接合基板安装到箱体零件、散热片或者冷却夹套的螺栓用的连结孔之后，用冲压加工切断所述溢出部残留物。