[发明专利]高频印刷线路板用基材有效
| 申请号： | 201880004679.8 | 申请日： | 2018-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN110024492B | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 改森信吾;山内雅晃;冈本健太郎;木谷聪志;村田和夫 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B15/08;B32B15/082;B32B15/20;B32B27/20;B32B27/30 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张苏娜;常海涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在第一实施方案中，高频印刷线路板用基材包括：包含氟树脂和无机填料的电介质层；以及层叠在电介质层的至少一个表面上的铜箔。在高频印刷线路板用基材中，铜箔的电介质层侧的表面的最大高度粗糙度(Rz)为2μm以下，并且在电介质层的铜箔侧的表层区域中，无机填料中的无机原子数与氟树脂中的氟原子数之比为0.08以下。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 印刷 线路板 基材 | ||
【主权项】：
1.一种高频印刷线路板用基材，所述基材包括：包含氟树脂和无机填料的电介质层；以及层叠在所述电介质层的至少一个表面上的铜箔，其中所述铜箔的电介质层侧的表面的最大高度粗糙度(Rz)为2μm以下，并且在所述电介质层的铜箔侧的表层区域中，所述无机填料的无机原子数与所述氟树脂的氟原子数之比为0.08以下。
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