[发明专利]高频印刷线路板用基材

说明书

在第一实施方案中，高频印刷线路板用基材包括：包含氟树脂和无机填料的电介质层；以及层叠在电介质层的至少一个表面上的铜箔。在高频印刷线路板用基材中，铜箔的电介质层侧的表面的最大高度粗糙度(Rz)为2μm以下，并且在电介质层的铜箔侧的表层区域中，无机填料中的无机原子数与氟树脂中的氟原子数之比为0.08以下。

技术领域

本公开涉及一种高频印刷线路板用基材。本申请要求基于2017年8月8日提交的日本专利申请No.2017-153721的优先权，其全部内容通过引用并入本文。

背景技术

近年来，信息的通信量不断增加。例如，在IC卡和移动电话终端等装置中，在微波或毫米波等高频区域中频繁地进行通信。因此，需要当在这样的高频区域中使用时，能够使传输损耗小的印刷线路板，即，需要高频特性优异的印刷线路板。作为用于制造这种高频印刷线路板的基材，通常使用电介质层上层叠有铜箔的基材。

作为用于提高印刷线路板的高频特性的技术，已经考虑使用这样的复合材料作为电介质层的材料，在该复合材料中，微小玻璃或颗粒状陶瓷填充材料等无机填料包含于聚四氟乙烯等氟树脂基质中(参见美国专利No.4886699和美国专利No.5358775)。此外，作为使用这种复合材料形成电介质层的方法，已经提出了以下方法：将二丙二醇作为润滑剂混合到微细氟聚合物粉末和无机填料中，并进行冷挤压成为片状的形式。

同时，由于氟树脂的表面能小，因此电介质层与铜箔之间的粘合强度小。作为提高含有氟树脂的电介质层与铜箔之间的粘合强度的技术，已经考虑了以下方法：使具有包含N原子或S原子的官能团的硅烷类偶联剂存在于电介质层与铜箔之间的界面附近(参见WO2014/192718)。

引用列表

专利文献

专利文献1：美国专利No.4886699

专利文献2：美国专利No.5358775

专利文献3：WO 2014/192718

发明内容

根据本公开的高频印刷线路板用基材的第一实施方案涉及这样一种高频印刷线路板用基材，该基材包括：包含氟树脂和无机填料的电介质层；以及层叠在电介质层的至少一个表面上的铜箔，其中铜箔的电介质层侧的表面的最大高度粗糙度(Rz)为2μm以下，并且在电介质层的铜箔侧的表层区域中，无机填料的无机原子数与氟树脂的氟原子数之比为0.08以下。

此外，根据本公开的高频印刷线路板用基材的第二实施方案涉及这样一种高频印刷线路板用基材，该基材包括：包含氟树脂和无机填料的电介质层；以及层叠在电介质层的至少一个表面上的铜箔，其中铜箔的电介质层侧的表面的最大高度粗糙度(Rz)为2μm以下，并且在电介质层的垂直于铜箔的方向上的截面中，在距离铜箔18μm以上22μm以下的区域中的全部截面面积中无机填料的总截面面积的占比为在距离铜箔0μm以上2μm以下的区域中的全部截面面积中无机填料的总截面面积的占比的0.7倍以下。应当注意的是，“电介质层的垂直于铜箔的方向上的截面”是指垂直于电介质层的表面的方向上的截面。

附图说明

图1为根据本公开的第一实施方案的高频印刷线路板用基材的示意性截面图。

图2为根据本公开的第二实施方案的高频印刷线路板用基材的示意性截面图。

图3为示出测定无机填料的截面面积占比的各区域的高频印刷线路板用基材的示意性截面图。

图4为根据本公开的第三实施方案的高频印刷线路板用基材的示意性截面图。

图5为根据本公开的第四实施方案的高频印刷线路板用基材的示意性截面图。

图6为根据本公开的第五实施方案的高频印刷线路板用基材的示意性截面图。