[发明专利]钎焊接合方法和钎焊接头在审
| 申请号： | 201880003419.9 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN109661726A | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 稻叶耕;竹政哲;小菅正 | 申请（专利权）人： | 联想（新加坡）私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;B23K35/26;C22C12/00;C22C13/00;C22C13/02;H01L21/60;H01L25/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;金世煜 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明提供一种钎焊方法，可减少电子部件的热损伤且形成具有优异的连接可靠性的钎焊接头而将基板的电极与电子部件的电极进行接合。是通过形成钎焊接头而将基板的电极与电子部件的电极进行接合的钎焊接合方法，其中，在基板的电极上形成熔点低于形成在电子部件的电极的焊锡合金的Sn‑Βi系焊锡合金；进而在基板上搭载上述电子部件以使形成在基板的电极的焊锡合金与形成在电子部件的电极的焊锡合金接触；进而使峰值加热温度为150～180℃并使峰值加热温度的保持时间为超过60秒且为150秒以下而加热基板；然后使加热后的冷却速度为3℃/秒以上而冷却基板，形成钎焊接头。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 电子部件 基板 焊锡合金 钎焊接头 加热 钎焊接合 接合 熔点 连接可靠性 加热基板 冷却基板 热损伤 钎焊 冷却 | ||
【主权项】：
1.一种钎焊接合方法，其特征在于，通过形成钎焊接头而将基板的电极与电子部件的电极进行接合，其中，在所述基板的电极上形成熔点低于形成在所述电子部件的电极的焊锡合金的Sn‑Bi系焊锡合金，在所述基板上搭载所述电子部件以使形成在所述基板的电极的焊锡合金与形成在所述电子部件的电极的焊锡合金进行接触，使峰值加热温度为150～180℃并使所述峰值加热温度的保持时间为超过60秒且为150秒以下而加热所述基板，使加热后的冷却速度为3℃/秒以上而冷却所述基板，形成所述钎焊接头。
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