[发明专利]钎焊接合方法和钎焊接头在审
| 申请号： | 201880003419.9 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN109661726A | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 稻叶耕;竹政哲;小菅正 | 申请（专利权）人： | 联想（新加坡）私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;B23K35/26;C22C12/00;C22C13/00;C22C13/02;H01L21/60;H01L25/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;金世煜 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电极 电子部件 基板 焊锡合金 钎焊接头 加热 钎焊接合 接合 熔点 连接可靠性 加热基板 冷却基板 热损伤 钎焊 冷却 | ||
1.一种钎焊接合方法，其特征在于，通过形成钎焊接头而将基板的电极与电子部件的电极进行接合，其中，
在所述基板的电极上形成熔点低于形成在所述电子部件的电极的焊锡合金的Sn-Bi系焊锡合金，
在所述基板上搭载所述电子部件以使形成在所述基板的电极的焊锡合金与形成在所述电子部件的电极的焊锡合金进行接触，
使峰值加热温度为150～180℃并使所述峰值加热温度的保持时间为超过60秒且为150秒以下而加热所述基板，
使加热后的冷却速度为3℃/秒以上而冷却所述基板，形成所述钎焊接头。
2.根据权利要求1所述的钎焊接合方法，其中，所述峰值加热温度低于形成在所述电子部件的电极的焊锡合金的熔点。
3.根据权利要求1或2所述的钎焊接合方法，其中，所述钎焊接头的具有5μm2以下的面积的Bi相的个数中，具有0.5μm2以下的面积的Bi相的个数所占的比例平均为60％以上。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的钎焊接合方法，其中，所述Sn-Bi系焊锡合金为Sn-Bi焊锡合金、Sn-Bi-Cu焊锡合金、Sn-Bi-Ni焊锡合金、Sn-Bi-Cu-Ni焊锡合金、Sn-Bi-Ag焊锡合金和Sn-Bi-Sb焊锡合金中的至少1种。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的钎焊接合方法，其中，所述Sn-Bi系焊锡合金的Bi含量以质量％计为Bi：30～80％。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的钎焊接合方法，其中，形成在所述电子部件的电极的焊锡合金为Sn-Cu焊锡合金、Sn-Ag焊锡合金、Sn-Ag-Cu焊锡合金、Sn-Ag-Cu-Ni焊锡合金、Sn-Ag-Cu-Sb焊锡合金和Sn-Ag-Cu-Ni-Sb焊锡合金中的至少1种。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的钎焊接合方法，其中，形成在所述基板的电极的焊锡合金的熔点与形成在所述电子部件的电极的焊锡合金的熔点的温度差为30℃以上。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的钎焊接合方法，其中，所述Sn-Bi系焊锡合金以质量％计为Bi：58％和余量的Sn。
9.一种钎焊接头，其特征在于，将基板的电极与电子部件的电极进行接合，
在所述基板的电极形成有熔点较低于形成在所述电子部件的电极的焊锡合金的Sn-Bi系焊锡合金，
所述钎焊接头的具有5μm2以下的面积的Bi相的个数中，具有0.5μm2以下的面积的Bi相的个数所占的比例平均为60％以上。
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